公司簡介： 深圳市晶封半導體有限公司，以下簡稱“晶封”是一家專注于集成電路研發、存儲芯片封裝測試的國家高新企業，于2013年成立以來秉承“開放、接納、包容、創新”的價值觀和“嚴謹細致，客戶至上”的服務理念，致力于成為集成電路存儲芯片封裝測試行業領域的引領者。目前公司主營項目有：SD、TF、MiniSD、MMCMobile、MMC、U盤、黑膠體、TSOP48的封裝、測試，切割，公司成立至今贏得客戶的一致好評。公司在發展過程中務實創新，真誠服務地專注于產品研發及質量提升，公司擁有資深的存儲芯片開發高級工程師、工程師組成的研發隊伍，始終堅持以人為本的人才理念，最大限度的發揮人的潛能，兩年來在公司職員工齊心協力和廣大客戶的鼎力支持與配合下發展迅猛，公司通過了ISO9001：2015質量管理體系、國家高新技術企業的認定。公司坐落在龍崗區龍城街道龍西五聯路寶鷹工業園內，交通便利，環境幽雅且周圍配套設施齊全。車間內大型中央空調、無塵化管理，干凈整潔，公司員工大多以90后為主，公司工作氛圍中洋溢著青春活力。 服務理念：嚴謹細致，客戶至上價值觀：開放、接納、包容、創新愿　景：匯聚智慧結晶成為存儲芯片封裝測試領域的引領者使　命：持續創新，科技改變未來品質方針：講究實效、完善管理、提升品質、創造效益

一般經營項目是：半導體、集成電路產品的技術開發及銷售；機械設備及零配件的技術開發及購銷；投資興辦實業；國內貿易；貨物及技術進出口。，許可經營項目是：半導體、集成電路產品的生產；芯片的封裝測試及銷售。