公司簡介： 江蘇納沛斯半導體有限公司是由韓國上市公司納沛斯株式會社與國有獨資企業(yè)共同出資，中方控股的國內領先Bumping制造公司，位于中國江蘇省淮安市工業(yè)園區(qū)，初期注冊資本7100萬美元，2014年6月注冊成立。 　　 江蘇納沛斯為中國及海外客戶提供8英寸Au bump (含COG/COF)、 Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸Copper Pillar Bump等多元化晶圓凸塊(Bump)服務、及相關測試(CP/FT)和后段(Backend)一站式服務

開發(fā)、設計、生產(chǎn)、加工半導體晶圓凸塊及相關產(chǎn)品；封裝、測試半導體相關產(chǎn)品，并提供相關的研發(fā)、設計、檢測、可靠性實驗、測試及模擬的技術服務；銷售本公司自產(chǎn)產(chǎn)品及半導體相關設備、附件、配件及原輔材料，自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務。（依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）