公司簡介： 燦芯半導體（上海）有限公司，是一家國際領先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商，由海內外的風險投資公司于2008年投資成立，2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰略伙伴。公司總部位于中國上海，下設北京燦芯創智和合肥燦芯科技兩家子公司，同時還在美國、歐洲、日本和臺灣地區等地設立行銷辦事處提供客戶服務。合肥燦芯科技有限公司是由燦芯半導體和合肥政府在2016年合資成立，定位于130/90nm以下的高端設計服務與Turn-Key服務，為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一條龍服務和設計公司孵化服務。
集成電路及軟件的設計、研發、制作、銷售、技術咨詢和技術服務；自營和代理各類商品和技術的進出口業務（國家限定和禁止的除外）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）產品推薦
新聞動態
臺基股份：疫情尚未對目前經營狀況產生重大影響
2月6日，臺基股份發布股票交易異常波動公告。公告指出，公司股票已連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%，針對公司股價異常波動，公司對有關事項進行了核查，并問詢了公
總投資5億元的芯片設計項目簽約南京浦口
2020年9月8日，上海晟矽微電子股份有限公司MCU芯片設計項目簽約儀式在浦口經濟開發區舉行。據浦口經開區報道，本次簽約的MCU芯片設計項目總投資5億元人民幣，設立南京研發中心為公
濱海新區IT智能產業走向生態聚集
濱海新區在集成電路、操作系統、數據庫等基礎軟硬件領域自主可控優勢明顯，擁有6家產值超百億元企業，以及展訊通信、天地偉業、中科曙光等20多家產值超10億元企業。
麒麟軟件與理工環科簽署框架性合作協議
2020年9月7日，寧波理工環境能源科技股份有限公司（以下簡稱 理工環科 ）與麒麟軟件有限公司（以下簡稱 麒麟軟件 ）簽署了《合作協議》，為實現各自在網信方面的戰略目標，雙方同
蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片
蘋果自行研發的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐漸商用，競爭對手三星及華為等廠商也陸續推出5G智能手機。