公司簡介:
一般經營項目是:集成電路、通訊模塊、電子產品的銷售與技術服務;軟件及配套工程技術服務;無人機、電子產品、計算機產品、通訊產品的軟硬件開發及銷售;電子煙及相關配套產品的銷售;計算機系統集成;智能化工程、互聯網信息工程技術服務;數據處理;信息技術服務;計算機、電子硬軟件的技術轉讓;貨物進出口、技術進出口。(法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須經批準的項目除外),許可經營項目是:電信業務經營。新聞動態
三年新增投資3000億元,上海國資國企建設臨港新片區計劃出爐
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日本拋出橄欖枝欲共建芯片廠?臺積電如此回應
這幾天,日本《讀賣新聞》報道稱,日本政府計劃吸引那些有能力生產先進半導體制成品的海外企業來日本建廠。目前正在就為建廠提供資金支持進行協調,主要的合作對象是擁有最先
創新·綠色·數智·賦能——易派客工業品展啟航踏新程
來自國內外超600家企業匯聚南京,共享數智、共商合作、共話未來。
三星布局FOPLP技術挑戰臺積電,搶奪蘋果訂單
三星FOPLP封裝技術將與臺積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中,一較高下。
北京市重點工程上半年進展:燕東微電子、中芯北方等項目已完成建設
北京三個一百 市政府重點工程,其中半導體相關項目包括8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目、12英寸集成電路生產線(一期)工程、中關村集成電路設計園、集成電路標準廠