公司簡介： 天津華慧芯科技集團有限公司于2017年11月6日正式注冊成立，下轄華慧芯科技、華慧科銳、華慧高芯、華慧國貿4家公司。依托清華大學電子工程系人才及技術優勢，利用光電子芯片工藝孵化平臺進行激光器及其他半導體芯片的研發。同時配合光電子芯片工藝孵化平臺面向社會開放，提供納米尺度下光電子芯片制備工藝的解決方案，提升我國光電子芯片的研發水平并加速光電子芯片產業化。 天津華慧芯科技集團有限公司已完成天使輪融資，主營業務為高端光電子芯片工藝研發、光電產品整體解決方案輸出、光電科技企業孵化服務，以及DFB、IGBT等高端芯片的設計、研發、生產和銷售，目前擁有40多人的高水平技術團隊，800㎡ 的研發中心和15000㎡ 的標準廠房。華慧芯科技全面負責高端光電子芯片創新中心的運營，依托清華大學電子工程系的人才及技術優勢，結合10億元人民幣規模的光電科技專項基金的投資力量，為我國光電科技、及半導體領域的高等研究院所、高科技企業提供技術解決方案和企業金融服務。 華慧高芯科技（深圳）有限公司是華慧芯科技的全資子公司。華慧高芯將作為華慧芯科技在珠三角地區的的戰略樞紐，重點負責拓展華南地區市場、對接光電產業上下游企業、建立光電電子商務平臺，為公司的發展尋求更加廣泛的市場合作。應用價值 分布式反饋激光器（DFB）作為光纖通訊光源的半導體激光器的一種，具有極佳的光電特性，適用于長距離(>100 公里)和高速(>10Gbps)信號的傳輸。在城市局域網的布設和長距離通信等領域起著不可替代用。但是DFB激光器制作工藝復雜，成品率低，市場價格相對較高。項目進展項目團隊核心成員已到位；目前正處于芯片設備進場調試階段；預計2018年8月完成設備調試安裝；目前包括深創投在內的多家投資機構希望投資本項目。 發展計劃 10G DFB逐漸放量，市場進一步擴大3年后實現5000萬人民幣的銷售，利潤2000萬以10G DFB核心器件為龍頭，研發更高端的25G DFB10年內成為國內光通信激光器領域主流供應商公眾賬號：HChipTech

電子信息技術領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢和技術服務；電子通訊系統集成服務；計算機系統集成服務；計算機科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢和技術服務；半導體器件的研發、生產、銷售及相關信息咨詢服務；企業管理咨詢；自營及代理商品和技術的進出口。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）