公司簡介： 合肥達博科技有限公司是留美科大校友回國創辦的芯片設計創業公司，2015年2月始建蘇州研發中心，2016年6月注冊成立合肥達博科技有限公司。公司全職核心團隊90%是科大校友，30%以上擁有美國、中國博士學位，90%以上擁有碩士學位，年齡結構以30-35歲為主，正處于創業黃金期。團隊成員包括原華為公司算法委員會核心創始委員、計算體系結構首席科學家，華為公司專用集成電路博士團隊主管，美國微軟總部大數據博士科學家，富士通芯片設計部門首席設計師，中科院副高級博士研究員，擁有Intel、Cisco、Microsoft、IBM、Cadence、Finisar、Realtek、富士通、華為、中興、中芯國際等業界知名企業長期工作經驗，具備豐富的產業界流片實戰經驗，芯片設計流片成功交付的客戶包括Cisco、愛立信、韓國SKT、西班牙電信、華為、中興、長城、烽火科技等國內外知名廠商。 公司擁有世界領先的大數據芯片技術，關鍵技術競爭力指標顯著優于美國Intel公司同類最高等級芯片產品；研發團隊科技創新能力躋身世界一流行列，實現了大中華地區高校科研機構在世界頂級學術會議NSDI上研究論文“零的突破”，領先于尚未破零的日本、港澳臺、新加坡高校和科研機構；擁有世界級創新技術和發明專利，正式商業授權給美國Intel公司并收取專利費。公司以圖形芯片領域全球領導企業NVIDIA、通信芯片領域全球領導企業QUALCOMM為愿景目標，致力于發展成為大數據芯片領域全球領先的企業。 公司始終堅定不移奉行精英戰略，創新為本，人才為本，提供極具競爭力的薪酬待遇和全員持股激勵。熱忱歡迎五湖四海優秀人才誠意加盟！ 招聘崗位工作地點：合肥、蘇州、上海

集成電路、電路板、計算機軟硬件、通信產品的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓、產品銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）