公司簡介: 上海云間半導體科技有限公司是一家Fabless自主知識產權芯片設計公司,致力于自主CPU內核設計以及基于自主知識產權CPU內核的SoC芯片和系統產品的研發。 公司擁有一支來自著名公司和頂級研究機構的資深技術專家和工程師團隊,技術骨干在美國硅谷和中國半導體行業領域有二十年以上工作經驗,專業方向涵蓋CPU架構設計、SOC設計、Android系統設計等關鍵技術領域。 公司產品技術瞄準主要競爭對手下2代產品,設計定位起點高、技術指標先進,產品面世后將具有鮮明的競爭力。公司產品主要針對全球高速增長的移動互聯網終端市場,可廣泛應用于基于Android操作系統的智能手機、可穿戴設備、智能電視等移動終端。 目前公司正在研發專用于智能可穿戴設備的CPU芯片,該CPU兼容Android、Android Wear、Linux等主流的操作系統和軟件,可以安裝大量的第三方軟件和開發工具,同時具有極低功耗,功耗、性能等指標全面超過市場同類產品,可廣泛應用于基于Android操作系統的智能手表、智能眼鏡等。
芯片、半導體材料的研發、設計、銷售,并提供相關領域內的技術咨詢、技術服務、技術轉讓,通訊設備的銷售,從事貨物及技術的進出口業務。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】新聞動態
芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler,此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。
摩爾線程開業100天融資數十億,深創投、紅杉、GGV聯合領投
摩爾線程主要成員擁有多顆GPU芯片多代工藝大規模量產的豐富經驗。
重慶市發布重大項目名單 華潤微12英寸生產線等項目入列
日前,重慶市人民政府辦公廳公布《關于做好2020年市級重大項目實施有關工作的通知》,并公布了該市2020年重大項目名單。
“王牌”加持 華為與美國巨頭展開5G芯片角逐
日本媒體報道稱,近日在 柏林國際電子消費品展覽會(IFA) 上,華為和美國高通圍繞新一代通信標準 5G 展開激烈競爭。華為9月6日發布相當于智能手機 心臟 的芯片組的5G產品,尋求加
格創東智亮相SEMICON China 2024,展示智能工廠軟硬融合整體解決方案
格創東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。