公司簡介: 合肥君正科技有限公司(簡稱合肥君正)為北京君正集成電路股份有限公司(簡稱北京君正,股票代碼為300223)的全資子公司,成立于2014年2月,注冊資金1.4億。 君正是國內擁有自主創新CPU核心技術的極少數公司之一,擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術,創造性地推出了獨特的32位XBurst CPU。XBurst技術采用了創新的微體系結構,能夠在極低的功耗下高速發射指令。XBurst的主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業界現有的32位RISC微處理器內核。君正在自主CPU技術、VPU技術、Image Processing、SoC芯片設計、模擬芯片設計、智能視頻技術等6大領域形成了12項核心技術。 基于XBurst CPU內核的君正處理器芯片自2007年推向市場以來,被廣泛應用于生物識別、教育電子、平板電腦、智能穿戴、智能視頻、物聯網等應用領域,芯片出貨量超過5000萬顆,成為我國出貨量最大、應用領域最廣的自主創新處理器芯片。 合肥君正定位于君正的自主核心技術研發基地,同時專攻智能視頻應用方向。經過兩年多的努力,在第二代Xburst CPU等核心技術上取得突破,智能視頻的SoC芯片也開始大量進入市場。 君正有較完善的薪資福利體系,重視每一位與公司理念相符并愿意與公司共同發展的人才,為員工提供具有競爭力的薪資,按照國家規定為員工繳納五險一金,各種節日福利、生日福利、帶薪年假一應俱全。
半導體集成電路芯片的研發、設計、委托加工、銷售;計算機軟、硬件及其輔助設備、電子元器件、通訊設備的設計、開發、銷售;技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務。自營和代理各類商品和技術的進出口業務(國家法律法規限定或禁止的除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)新聞動態
硅產業集團成功闖關科創板
11月13日下午,上交所官網披露科創板上市委第45次審議會議結果,上海硅產業集團股份有限公司(簡稱 硅產業集團 )和科大國盾量子技術股份有限公司(簡稱 國盾量子 )的首發上市申
總投資10億元半導體產業項目落戶安徽銅陵
將極大的帶動當地的經濟發展及人口就業,帶動地區產業升級,力爭將義安區金橋工業園區打造成國際一流的半導體產業集聚區。
3nm戰局拉開,2022年三星和臺積電都會量產
作為摩爾定律最忠實的追隨者與推動者,臺積電、三星已經挑起3nm的戰局。據悉,三星已經完成了首個3nm制程的開發,計劃2022年規模生產3nm芯片,此前臺積電也計劃2022年量產3nm。如無意
佰維BIWIN助力西安電子科技大學產教融合,實現校企共贏
佰維BIWIN專注于存儲領域25載,近日與西安電子科技大學共建人才聯合培養實踐基地,致力于培養專業的存儲芯片技術人才,實現校方、企業、人才的多方共贏。
大基金完成減持晶方科技1%股權
6月15日,晶方科技發布公告稱,公司于6月12日收到國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱 大基金 )發來的《關于股份減持結果的告知函》。根據公告,大基金于2020年5月