公司簡介： 華天科技（昆山）電子有限公司隸屬于華天集團，華天集團是國內著名集成電路封裝測試基地， 2007年華天科技A股在深圳證劵交易所成功上市。目前集團總資產達到41.97億元，員工8189人。 集團產品廣泛用于航空、航天、兵器、船舶、電子信息、工業自動化控制、計算機、網絡通訊以及各種消費電子產品等領域，并為“長二捆”火箭、“風云一號”衛星、“嫦娥三號”、“天宮一號”、“神舟”號系列飛船等多項重點工程提供過大量高品質的產品。 其中華天科技（昆山）電子有限公司成立于2008年6月，現有員工1300余人。主要從事超大規模集成電路先進封裝業務，產品有晶圓級TSV封裝產品（TSV-CSP）、微透鏡（WLO）、攝像頭模組（WLC）、陣列鏡頭模組及Bumping技術。目前有高等級無塵室12000平方米，最高潔凈等級達到10級。公司已發展成為全球率先將TSV技術應用到圖像傳感器晶圓級封裝產業的企業。昆山華天秉承“人才和技術是企業的核心財富”的用人理念，打造了一批優秀的高科技團隊、首屈一指的封裝技術。公司一直高度重視人才的引進和培養，先后外派近40名工程師前往美國、以色列、德國、馬來西亞、英國等國進行跨國技術培訓和交流。昆山華天已于2015年初完成新廠房擴建，上新新產線，擴充Bumping工藝研發團隊。誠邀有志之士加入華天，共創輝煌！

研發、制造、封裝和測試集成電路；銷售自產產品并提供相關服務；貨物和技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）