公司簡(jiǎn)介: 公司簡(jiǎn)介鎵特半導(dǎo)體科技(銅陵)有限公司成立于2017年,注冊(cè)資本4.2億元人民幣,是北大青鳥(niǎo)集團(tuán)投資成立的高科技企業(yè)。公司依托北大青鳥(niǎo)集團(tuán)的研發(fā)與人才優(yōu)勢(shì),主要從事4英寸及以上的高質(zhì)量、低成本GaN襯底的研發(fā)、生長(zhǎng)、制造及銷(xiāo)售。公司自支撐氮化鎵研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是銅陵市重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目,占地50畝,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)自支撐氮化鎵36000片。GaN材料具有寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高飽和載流子速度、高遷移率、低本征載流子濃度及直接禁帶半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)等材料特性,相較于傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料硅或砷化鎵而言,特別適用于高速度、高耐壓、高功率密度、高緊湊性、高可靠性的功率電子或微波電子應(yīng)用需求。本公司的項(xiàng)目采用氮化鎵高質(zhì)量晶體生長(zhǎng)技術(shù)和高良率自剝離生長(zhǎng)技術(shù)進(jìn)行大尺寸高質(zhì)量自支撐氮化鎵的生產(chǎn)。此技術(shù)已達(dá)全國(guó)領(lǐng)先水平,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料的空白,為高質(zhì)量的電力電子器件、微波器件、及功率器件的研發(fā)奠定了材料基礎(chǔ)。
從事半導(dǎo)體、新材料科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)雽?dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備的銷(xiāo)售,從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】新聞動(dòng)態(tài)
西數(shù)試產(chǎn)112層3D NAND 下半年量產(chǎn)1.33Tb容量
1月30日,西部數(shù)據(jù)(Western Digital)宣布已經(jīng)成功完成了第五代3D NAND技術(shù)BiCS5的研發(fā),繼續(xù)保持業(yè)界先進(jìn)閃存技術(shù)的領(lǐng)先地位。基于TLC與QLC閃存技術(shù)構(gòu)建的BiCS5技術(shù),在合理優(yōu)化的成本上,
紫光展銳完成5G毫米波終端AiP方案的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳昨(3)日宣布,基于AiP(天線芯片一體化封裝,Antennas in Package)的5G毫米波終端原型已完成關(guān)鍵的技術(shù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)測(cè)試。
Computex2019|金泰克存儲(chǔ)高調(diào)彰顯產(chǎn)品硬實(shí)力
為期5天的2019臺(tái)北國(guó)際電腦展落下帷幕,在這場(chǎng)電腦硬件的行業(yè)狂歡中,中國(guó)老牌存儲(chǔ)品牌金泰克憑著產(chǎn)品硬實(shí)力在現(xiàn)場(chǎng)聚攏了一波又一波人氣,再度證明了自己的受歡迎程度。人氣展臺(tái)
天璣9300生成式AI馬上就能用,端側(cè)已落地70億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型
為生成式AI而設(shè)計(jì),擁有硬件級(jí)的生成式AI引擎,可以實(shí)現(xiàn)更加高速且安全的邊緣AI計(jì)算,深度適配Transformer模型進(jìn)行算子加速,速度是上一代的8倍。
高通推出首個(gè)5納米5G基帶芯片 終端產(chǎn)品估2021年上市
面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶