高性能SPI NOR Flash進入“X”時代,以快制勝撬動三大萬億級應(yīng)用市場
隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增加以及傳感器的大規(guī)模部署,在畢馬威(KPMG)聯(lián)合全球半導體聯(lián)盟(GSA)最新發(fā)布的半導體行業(yè)趨勢與展望報告中,物聯(lián)網(wǎng)首次超越無線通信成為推進芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)
隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增加以及傳感器的大規(guī)模部署,在畢馬威(KPMG)聯(lián)合全球半導體聯(lián)盟(GSA)最新發(fā)布的半導體行業(yè)趨勢與展望報告中,物聯(lián)網(wǎng)首次超越無線通信成為推進芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)
全球半導體微影技術(shù)領(lǐng)導廠商艾司摩爾(ASML)18日發(fā)布2019年第一季財報。第一季銷售凈額(net sales)為22億歐元,凈收入(net income)3.55億歐元,毛利率(gross margin)41.6%。因邏輯芯片客戶需求強勁
針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人計算機領(lǐng)域,還一直擴展到服務(wù)器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器
紫光集團旗下紫光展銳,全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,繼今年2月發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯以及首款5G多模基帶芯片春藤510以來,正在快速推動5G芯片的商用化,
海寧日報消息顯示,4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術(shù)研究院 先進半導體封裝測試示范產(chǎn)線 舉行啟動儀式。據(jù)介紹,該研究院于2018年6月落戶鵑湖國際科技城,是海寧市