蘋(píng)果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片
蘋(píng)果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出,最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐漸商用,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī)。
蘋(píng)果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出,最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐漸商用,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī)。
一場(chǎng)由成都市經(jīng)信局、成都市高新區(qū)指導(dǎo),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原微電子股份有限公司主辦的中國(guó)IC生態(tài)高峰論壇在青城山舉辦。
《細(xì)則》指出,發(fā)展資金支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)應(yīng)用,對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片予以補(bǔ)貼支持。對(duì)集成電路制造企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行首次工程片流片的予以補(bǔ)貼支持。
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