晶圓代工呈現(xiàn)二元發(fā)展態(tài)勢(shì)
2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)十年來首次負(fù)增長(zhǎng)。那么，晶圓代工業(yè)未來如何發(fā)展?短期下跌年底或現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)從近期市場(chǎng)表現(xiàn)來看，去年下半年開始的半導(dǎo)體下行周期影響程度超出最初
晶圓
詳解SOI晶圓與代工制造重點(diǎn)區(qū)域，RF-SOI或成其后續(xù)發(fā)展重要技術(shù)
以SOI晶圓供應(yīng)商為例，著重于歐洲、日本與臺(tái)灣地區(qū)等廠商，其投入大量資源并對(duì)該晶圓生成技術(shù)著墨已久。另外，SOI代工廠商則以歐洲、韓國(guó)及中國(guó)大陸等地區(qū)為主，在SOI晶圓制造發(fā)
2019年第二季全球前十大晶圓代工營(yíng)收排名出爐
2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%，達(dá)154億美元。
總投資約300億 中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目擬建先進(jìn)晶圓產(chǎn)線
湖南常德鼎城區(qū)人民政府網(wǎng)信息顯示，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將聯(lián)合湖南南方海綿城市發(fā)展有限公司等共同投資建設(shè)中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，擬建設(shè)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線。
擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能 聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)達(dá)10億美元
聯(lián)電在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G等需求帶動(dòng)下，預(yù)期第2季營(yíng)運(yùn)應(yīng)可達(dá)到財(cái)測(cè)目標(biāo)，晶圓出貨量估季增5%至6%，平均單價(jià)（ASP）提升3%。