首批杭州造大硅片 中芯晶圓8英寸硅片預計10月量產
杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。這是出自杭州制造的第一批大硅片，意味著杭州半導體產業在制造領域往前邁出了一大步。
晶圓
首臺設備搬入！燕東微電子8英寸線將年底出產2萬片晶圓
燕東微電子8英寸生產線建設項目迎來首臺設備搬入，標志著燕東8英寸線項目從建設期向生產運營期邁出重要一步，為年底出產2萬片晶圓打下了堅實基礎。
晶圓代工競爭，得制程者得天下？
臺積電則宣布正式啟動2nm工藝的研發，預計2024年投入生產。英偉達、高通為何考慮轉向三星？除了制程數字，還有哪些要素將影響芯片巨頭對代工廠商的抉擇？