臺積電降低供應鏈風險，鼓勵供應商分散生產
日本加強管制 3 項關鍵電子材料出口南韓，可能重創南韓半導體與面板產業，引發各界對供應鏈風險的重視。臺積電為降低供應鏈風險，鼓勵供應商分散生產廠區。日本與南韓因前征用
封裝測試
五年投資近10億歐元 奧特斯半導體封裝載板項目落戶重慶
7月12日，高端印刷電路板制造商奧特斯宣布，為了響應市場對于高性能計算需求的不斷增長，公司將擴產其戰略支柱型業務半導體封裝載板。計劃在重慶新建一座工廠，同時擴大位于奧
SK海力士重慶芯片封裝項目二期或于9月投產
重慶晨報報道，據SK海力士半導體（重慶）有限公司對外協力總監姜真守透露，目前，SK海力士重慶芯片封裝項目二期工程正進行設備搬入，將在9月前后陸續投產。據悉，二期工程投產后
約2.6億美元！紫光拋售所持日月光相關股份
7月12日，全球半導體封測大廠日月光投控發布了兩則公告，一則關于股份購買公告，一則關于增資公告，總交易金額約為2.6億美元。其中股份購買公告顯示，日月光投控代子公司日月光
