中國需要多少晶圓產能？
近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對 中國晶圓制造產能過剩 的擔憂言論也開始出現，中國的晶圓制造產能是否會出現
封裝測試
當下我國半導體產業應8/12英寸齊頭并進
2019年，對于中國半導體領域的企業，是機遇與挑戰并存的一年。中國5G商用牌照正式發放，代表著人工智能、物聯網、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能將逐漸從 概念 步入生活，作為高科
莫大康：特色工藝穩步推進
近期電子科技大學張波教授提出 特色工藝將成為中國半導體業的機遇 ，由于有獨特的見解，已引發業界的贊許。特色工藝這個詞有些 新 ，但是經張波教授的解釋，它原是摩爾定律的三
三星東京晶圓代工論壇如期舉行 將展示GAA技術制程套件
盡管日韓貿易沖突持續延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時三星將展示自家先進制程技術，并提供用于生產3納米以下芯片、名為 環繞閘極 （GAA）
半導體封測下半年業績看佳，第三季增溫可期
中國臺灣地區半導體封測下半年業績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業績看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐