成熟度優于臺積電7納米？格芯推出12納米ARM架構3D芯片
晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8日宣布，開發出基于ARM架構的3D高密度測試芯片，將實現更高水準的性能和功效。由于當前芯片封裝一直是芯片制造中的一個關鍵點，使得在傳統的2
封裝測試
晶圓代工第3季展望 臺積電獨旺
晶圓代工業傳統旺季來臨，因全球經濟疲軟，聯電與世界先進第3季營運恐將旺季不旺，僅臺積電展望樂觀，業績表現可望維持旺季水準。聯電與世界先進7月業績同步攀高，聯電營收攀升
大項目漸次落地 上海臨港加速建設集成電路綜合性產業基地
上海自貿區臨港新片區總體方案6日正式公布，方案提出建設具有國際市場競爭力的開放型產業體系，建立以關鍵核心技術為突破口的前沿產業集群。而在前沿產業集群中，集成電路首當
Q2中芯國際營收環比增長18% 14nm風險量產年底貢獻營收
中芯國際8月8日晚發布2019年二季度財報，二季度公司實現營收7.909億美元，環比增長18.2%，同比減少11.2%；實現凈利潤1853.9萬美元，環比增長51.1%，同比減少64.1%；毛利率19.1%，環比上升0
臺積電前研發處長楊光磊加入中芯國際 任獨立非執行董事
8月7日，晶圓代工廠中芯國際發布公告，宣布自2019年8月7日起，楊光磊博士獲委任為第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員。公告介紹稱，楊光磊博士59歲，1981年畢業于國立臺灣大學電