力晶預計后年重新上市
力晶科技成功轉型晶圓代工廠，上市計劃備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，并追求獲利。力晶董事長黃崇仁昨（18）天強調，在AI和5G的世代，力晶
封裝測試
臺積電：摩爾定律仍活躍 未來晶圓可能1納米
臺積電副總經理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來30年半導體制程新節點將帶來益處，強調存儲器、邏輯元件和感測元件的系統整合。黃漢森指出，半導體產業透過芯片特性界定
總投資60億元的晶圓片、外延片制造項目簽約浙江麗水
據麗水經濟技術開發區報道，9月16日，在浙江 麗水（上海）周推介會上，麗水開發區現場簽訂了半導體、生物醫藥和數字經濟等相關領域的5個合作項目，合同投資額累計201億元。圖片來
增長放緩，IC封測業如何補齊短板
近日，中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開。行業專家學者以 集成創新、智能制造，協同發展、共享共贏 為主題，聚焦半導體封裝測試產業核心環節，對先進封裝工藝技術、
重磅！華虹無錫項目(一期)12英寸生產線建成投片
9月17日，華虹無錫項目再次迎來重大進展，集成電路研發和制造基地（一期）12英寸生產線正式建成投片，隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片產品制造，這標志著項目將