臺(tái)積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單
臺(tái)積電
臺(tái)積電年報(bào)出爐：營收、凈利連續(xù)七年創(chuàng)紀(jì)錄，7納米領(lǐng)先對(duì)手至少一年
4月18日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他
臺(tái)積電致股東報(bào)告書：7 納米制程至少領(lǐng)先對(duì)手一年
臺(tái)積電 2018 年年報(bào)出爐，公司董事長劉德音與總裁魏哲家于致股東報(bào)告書指出，2018 年是臺(tái)積電公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余已連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄；成功地量產(chǎn) 7
半導(dǎo)體未來成長驅(qū)動(dòng)力 臺(tái)積電：5G及AI
臺(tái)積電年報(bào)出爐，指今年面臨逆風(fēng)，將致力強(qiáng)化業(yè)務(wù)基本體質(zhì)，并加速技術(shù)差異化。臺(tái)積電并看好5G及AI持續(xù)的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)，將驅(qū)動(dòng)未來半導(dǎo)體業(yè)成長。臺(tái)積電董事長劉德音與總裁魏哲家
円星開發(fā)臺(tái)積電28納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器制程IP
円星科技M31昨（17）日宣布，將在臺(tái)積電)28納米嵌入式快閃存儲(chǔ)器制程技術(shù)開發(fā)SRAM Compiler IP，這些IP解決方案將能協(xié)助設(shè)計(jì)人員提升在行動(dòng)裝置、電源管理、物聯(lián)網(wǎng)，車用電子等應(yīng)用的