SemiW半導體世界2021年財聯(lián)社（上海，編輯 周玲）訊，由于全球半導體芯片持續(xù)短缺，美國通用汽車下周將停止大部分美國和墨西哥全尺寸皮卡的生產(chǎn)，另一家車廠奔馳也下調(diào)了今年銷量預期。

通用汽車美東時間周三（21日）表示，在密歇根州、印第安納州和墨西哥生產(chǎn)雪佛蘭Silverado和GMC Sierra皮卡的工廠將進行減產(chǎn)。

此前媒體報道，美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 一直多方牽線搭橋，努力促成半導體制造商與他們的供應商、客戶（包括汽車制造商）舉行一系列會議，且會議產(chǎn)生一定效果。

雷蒙多稱，開始看到一些芯片供應的改善跡象，部分車企告訴她，“他們開始得到更多他們需要的東西”，局面有了好轉(zhuǎn)。但通用周三最新發(fā)布的停產(chǎn)通告，說明全球芯片供應仍十分不穩(wěn)定。

通用在一份電子郵件聲明中表示，“全球半導體短缺問題依然復雜且非常不穩(wěn)定，但通用汽車的全球采購和供應鏈、工程和制造團隊將繼續(xù)尋找創(chuàng)造性解決方案，并與（芯片）供應基地合作，以最大限度地減少對我們需求最高且產(chǎn)能受限的車輛影響。這包括為客戶提供全尺寸卡車和SUV。”

通用汽車印第安納州韋恩堡組裝廠(Fort Wayne Assembly)，以及墨西哥錫勞(Silao)組裝廠將于下周暫停生產(chǎn)。該公司生產(chǎn)重型卡車的密歇根州弗林特組裝廠，也將從三班制減少到一班制。

通用汽車表示，這些工廠預計要到8月2日那周才能恢復全部生產(chǎn)。

通過積極的供應鏈策略，通用公司今年避免了因零部件短缺而停止大型皮卡的生產(chǎn)，并提前完成了一些無需芯片的部件生產(chǎn)，以便在芯片供應恢復時，能快速跟上皮卡供應。

除此之外，通用還削減了一些需要芯片的功能，比如無線手機充電器，來減少對芯片的依賴。

奔馳因芯片短缺下調(diào)今年銷量預期

因全球芯片短缺態(tài)勢未見緩解，戴姆勒集團周三也下調(diào)了其梅賽德斯-奔馳品牌今年的銷售預期。該公司現(xiàn)在預計，奔馳全年出貨量將與上年持平，而不是此前預期的大幅增長。

戴姆勒CEO康林松（Ola Kallenius）表示：“整個行業(yè)都被迫延長了交付時間，不幸的是，這也影響了我們的客戶。我們正在盡我們所能將影響降至最低。”

根據(jù)咨詢公司艾睿鉑(AlixPartners)的數(shù)據(jù)，2021年芯片短缺問題預計將導致全球汽車行業(yè)損失1100億美元的收入。而高盛此前報告預計，芯片短缺的高峰影響出現(xiàn)在第二季度，汽車產(chǎn)量“應該會在7月反彈”。