日前，一根長1.5米、重達270公斤的12英寸半導體級硅單晶棒經過超高溫作業后在這里出爐，成為浙江省首根擁有完全自主知識產權的量產型集成電路用12英寸單晶硅棒。

單晶硅棒是支撐集成電路產業的基礎功能材料，對工藝、材料和設備都有極高要求。單晶硅棒經切割、研磨、清洗、拋光以及外延等20多道工序制備而成的硅拋光片或硅外延片，就是芯片的“地基”。“硅片直徑越大，對材料和技術的要求就越高，制造難度也越大。”金瑞泓微電子（衢州）有限公司董事長王敏文介紹，長期以來，全球5家硅片企業占據了整個12英寸半導體級硅片市場97%以上的份額。到目前為止，我國集成電路用12英寸硅片正片幾乎全部依賴進口。

“金瑞泓微電子（衢州）有限公司在硅片產業化的拉晶環節取得重大技術突破，補上了我國集成電路產業鏈缺失的重要一環，也能有效推動衢州市加快成為國內領先的集成電路材料產業基地。”衢州市經信局相關負責人認為，12英寸單晶硅棒的成功出爐，為下一步12英寸硅片的產業化奠定了堅實的基礎，對完善我國集成電路產業鏈具有積極意義。

去年，投資34.6億元、年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目落戶衢州綠色產業集聚區，項目達產后，預計可實現年銷售收入逾15億元。

目前，金瑞泓微電子（衢州）有限公司正在進一步拓寬半導體技術領域，開發高技術、高附加值的新一代半導體材料，重點發展汽車電子用芯片、電源管理IC芯片、集成電路用大硅片，努力實現12英寸集成電路用單晶硅片正片國產化“零突破”，填補該領域的國內空白。