SemiW半導體世界2021年12月20日晚，武漢農(nóng)尚環(huán)境股份有限公司（以下簡稱“農(nóng)尚環(huán)境”）發(fā)布公告稱，近日消息，公司全資子公司武漢芯連微電子有限公司（以下簡稱“芯連微”）擬與華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱“華夏芯”）簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

圖片來源：農(nóng)尚環(huán)境公告截圖

公告指出，雙方將發(fā)揮各自的技術和研發(fā)優(yōu)勢，本著互惠互利、友好公平的原則，就以下戰(zhàn)略合作內容達成一致，簽署本協(xié)議，以共同支持中國集成電路設計領域的自主創(chuàng)新和推進國產(chǎn)替代，在以下芯片和解決方案領域進行戰(zhàn)略合作，建立健全國產(chǎn)IP和高端芯片設計的供應鏈、產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)公告，雙方擬開展合作內容如下：

1、新一代處理器和SoC產(chǎn)品，包括但不限于面向視覺分析和AI加速計算的高性能SoC、異構多核SoC芯片、FPGA板卡、手機主控SoC芯片、5G射頻芯片，以及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI處理器產(chǎn)品；

2、AI攝像機（監(jiān)控）、AI嵌入式開發(fā)平臺（模組）等智能硬件和模組，并面向智慧城市、邊緣計算、智能物聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)、消費）、智能監(jiān)控、智能機器人、智能汽車（智能駕艙、輔助駕駛）、智能電網(wǎng)等應用場景提供進一步的定制化開發(fā)。

公告顯示，在具體合作方式上，華夏芯發(fā)揮和利用其在顯示技術和高速接口技術以及市場上的優(yōu)勢，共同定義相關芯片和模組的功能和規(guī)格需求，并提供自有模擬和數(shù)字模塊，以及高速接口和圖像處理算法等。

芯連微發(fā)揮和利用其在自主知識產(chǎn)權的處理器內核和復雜異構SoC的設計能力，以市場需求為導向，提供自研、定制或采購自第三方的PU/DSP/GPU/NPU等處理器內核，并負責SoC的整體設計、生產(chǎn)測試和供應鏈管理，包括但不限于模塊設計、前端集成和驗證、后端設計、流片和封裝、芯片測試等。

另外，在雙方合作的項目中，芯連微負責芯片的基礎軟件開發(fā)如BSP和SDK，華夏芯負責應用相關的軟件開發(fā)。

據(jù)公告介紹，華夏芯成立于2014年12月，該公司擁有完全自主知識產(chǎn)權的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP，是一家從指令集、微架構到工具鏈全部自主知識產(chǎn)權的本土高端處理器IP供應商及芯片設計公司。

農(nóng)尚環(huán)境表示，鑒于本協(xié)議為雙方結成戰(zhàn)略合作伙伴的框架性協(xié)議，僅作為雙方就本協(xié)議相關的具體合作項目磋商的基礎，具體以雙方另行簽署的正式供貨協(xié)議為準。因此，對公司當期及未來業(yè)績影響尚具有較大的不確定性。