半導體聯盟消息，2020年9月14日，江蘇雅克科技股份有限公司（以下簡稱“雅克科技”）發布公告稱，擬向不超過35名的特定投資者非公開發行A股股票，發行數量不超過5,000萬股（含5,000萬股）。

公告稱，雅克科技此次擬募集資金12億元，扣除發行費用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑、以及補充流動資金。

其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目總投資2.88億元，項目建成后形成新增約年產10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產能力。

年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目總投資7,000萬元，建設完成后可實現年產12,000噸電子級六氟化硫和年產2,000噸半導體用電子級四氟化碳。

而新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑部分總投資8.5億元，擬投入募集資金6億元，項目規劃在江蘇先科新增土地，新建光刻膠及光刻膠配套試劑產品車間，配套建設倉庫、罐區及輔助生產設施。

根據調查，新一代電子信息材料國產化項目總投資額20.15億元，除本次募集資金投向的子項目“光刻膠及光刻膠配套試劑”以外，還包括硅化合物半導體產品、金屬有機源外延用原料、電子特種氣體、電子工藝及輔助材料等部分，其余部分的投資建設資金將由公司自籌解決。

近年來，雅克科技加大對電子材料業務的投資，將電子材料作為重點戰略發展方向，通過并購整合和自身研發，持續開拓并完善產品鏈。雅克科技表示，通過本項目的實施，公司將擴大在硅微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產能與產量，能夠有效提高公司產品銷量，培育新的利潤增長點。