半導體聯盟消息，2020年9月14日，上海證監會披露了海通證券關于東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）輔導工作總結報告公示。

報告顯示，海通證券作為東芯半導體首次公開發行股票并在科創板上市的輔導機構，根據中國證監會《證券發行上市保薦業務管理辦法》及上市輔導協議等有關規定，對東芯半導體進行輔導工作，并于2020年6月15日向上海證監局報送了輔導備案登記材料。截至本報告出具之日，輔導工作已取得了良好效果，達到了輔導計劃的目標要求。

資料顯示，東芯半導體成立于2014年11月，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售。報告介紹稱，東芯半導體目前已量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸最先進的閃存芯片工藝制程，實現了本土存儲芯片的技術突破。

報告還稱，東芯半導體的產品不僅在高通、博通、Intel、 海思、聯發科等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入華為、蘋果、三星、海 康威視、歌爾聲學、比亞迪等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于 5G 基站、安防設備、TWS、汽車儀表盤等終端產品。

2019年4月，東芯半導體通過股東會議決議同意有限公司整體變更為股份公司；2019年6月，上海市市場監督管理局核發了變更后的《營業執照》，東芯半導體正式完成變更。

截至報告出具日，東芯半導體的控股股東為東方恒信資本控股集團有限公司（以下簡稱“東方恒信”），東方恒信直接持有東芯半導體43.18%的股份，東芯半導體的實際控制人為蔣學明。除東方恒信外，東芯半導體的主要股東還包括上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心（有限合伙）等。

根據報告，為保證公司合理有效地利用募集資金，促進公司主營業務的持續健康發展， 結合國內外市場的發展狀況，輔導小組就募集資金使用與公司管理層進行了反復討論，明確了擬將募集資金用于1x nm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金項目。

海通證券表示，經過輔導規范，東芯半導體已符合《公司法》、《證券法》等相關法律法規以 及中國證監會、上海證券交易所對于擬發行上市公司規范運行的要求。公司已具備了輔導驗收及向中國證監會、上海證券交易所報送首次公開發行股票并在科創板上市的申請條件。