據韓國媒體報導，晶圓代工廠三星獲得高通下一代5G旗艦型移動處理器驍龍（Snapdragon）875約1萬億韓元訂單，將于12月發表的Snapdragon 875移動處理器預計用于三星、小米和OPPO等品牌的旗艦智能手機，目前開始正式量產。即使三星獲得高通旗艦款處理器訂單，韓國媒體依舊質疑三星能在2030年前成為全球系統半導體龍頭，因競爭對手臺積電在制裁華為沖擊下，業績不但沒減少，且持續增加，預期2020年第3季業績仍持續成長，繼續拉開與三星的差距。

韓國媒體稱，三星日前獲得高通下一代5G旗艦移動處理器約1萬億韓元訂單，代號為驍龍（Snapdragon）875的移動處理器將于12月發表，用于三星、小米和OPPO的旗艦智慧智能手機，不但是三星首次獲得高通旗艦移動處理器訂單，也是三星首次使用EUV設備大規模生產高通驍龍處理器。雖然三星取得高通旗艦處理器代工訂單，但因臺積電已擴大與三星的市占率差距，未來三星能否2030年達到成為系統半導體龍頭企業的目標，還有待觀察。

據韓國媒體《KoreaBusiness》報導稱，臺積電公布的8月營收，金額達新臺幣1,229億元，較2019年同期增長15.8%，也較7月成長16%。臺積電先前就宣布，因受美國進一步制裁華為，5月以來臺積電沒有再為華為進行任何新訂單代工。9月15日開始，臺積電將無法出貨給華為，但華為營收約占臺積電總營收14%，使7月營業額下滑。

2020年前8個月，累計臺積電營收達新臺幣8,500億元，較2019年同期成長超過三成。市場解讀是臺積電7月營收下降只是對2020下半年半導體市場低迷的擔憂而已，不過這種擔憂情緒造成半導體價格下降，刺激臺積電進一步銷售。

臺積電8月營收回溫，意味著雖然華為供貨5月就停止，但全球客戶訂單卻抵消了華為斷供的影響，臺積電未來營收大幅下滑的可能性很小。市場預估，臺積電客戶如蘋果、高通、英偉達、AMD等都增加訂單，企圖與臺積電建立更穩固的關系。

臺積電也正擴大與AMD、蘋果等美國大客戶的業務。包括蘋果新Mac將搭載的ARM架構CPU，iPhone 12搭載的A14處理器，都是臺積電代工。AMD計劃10月推出PC用的Zen 3架構CPU，以及Radeon RX6000系列GPU，預計這些產品都將依靠臺積電。除此之外，外傳臺積電也在尋找新客戶，于9月15日美國對華為的制裁收效之前取代華為。

隨著臺積電與華為斷絕交易的情況下還能繼續增長，使三星也面臨越來越嚴峻的挑戰。三星正在推動“半導體2030愿景”，希望在2030年成為系統半導體市場龍頭，積極向外增取訂單，近期也贏得IBM、高通和英偉達等代工訂單，但還不足以讓三星一口氣追上臺積電。

根據市場調查及研究機構TrendForce預測，2020年第3季，臺積電和三星各占全球晶圓代工市場53.9%和17.4%，意味著差距將從第2季的51.5%與18.8%更擴大。監于華為與臺積電生意往來的密切程度，美國制裁華為造成臺積電斷供后，臺積電與三星的差距仍在擴大，就顯示華為對臺積電沖擊不大，使三星未來超車臺積電的機率越來越不樂觀。