美國加州時(shí)間2022年1月25日，SEMI公布最新Billing Report（出貨報(bào)告），2021年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.2億美元，較2021年11月最終數(shù)據(jù)的39.3億美元相比略低0.5%，相較于2020年同期26.8億美元?jiǎng)t上升了46.1%。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在2021年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額打破紀(jì)錄之后，12月依然強(qiáng)勁，僅次于上月。這次首次全年每月的出貨金額均超過30億美元，到年底接近40億美元，展示出了強(qiáng)勁的需求和設(shè)備供應(yīng)商前所未有的出色的執(zhí)行力。”
SEMI所公布的Billing Report是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均全球出貨金額之?dāng)?shù)值。
2021年7月至2021年12月北美半導(dǎo)體制造商出貨金額統(tǒng)計(jì)（單位：百萬美元）
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Billings |
Year-Over-Year |
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July 2021 |
$3,857.4 |
49.8% |
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August 2021 |
$3,656.3 |
37.8% |
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September 2021 |
$3,718.2 |
35.5% |
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October 2021 |
$3,745.4 |
41.4% |
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November 2021 (final) |
$3,935.3 |
50.7% |
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December 2021 (prelim) |
$3,917.3 |
46.1% |
Source: SEMI (www.semi.org), January 2022
SEMI公布的每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告（Monthly SEMI Billings Report）以及全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）匯聚了來自SEMI和SEAJ日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)成員提供的數(shù)據(jù)。其中，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告提供全球 7 大地區(qū)共 24 個(gè)市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備出貨相關(guān)資料。此外，SEMI長期追蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中晶圓廠和生產(chǎn)線的各項(xiàng)支出并更新于全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast)與SEMI FabView databases。此份報(bào)告提供來自全球超過1,000處前端制程晶圓廠和生產(chǎn)線的支出預(yù)測、產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)制程以及其他相關(guān)信息。欲了解更多SEMI市場報(bào)告信息，請(qǐng)前往SEMI官網(wǎng)。
