Q1智能手機生產(chǎn)總數(shù)預估

根據(jù)全球市場研究機構集邦咨詢最新調(diào)查，智能手機產(chǎn)業(yè)人力需求大，中國延后至2月10號復工及人流管制政策將對產(chǎn)出造成明顯沖擊。除此之外，民眾消費力道也同時大減，基于上述原因，集邦咨詢下修對于第一季智能手機生產(chǎn)總數(shù)的預估至2.75億支，較去年同期衰退約12%，為近5年來新低。

在供應鏈方面，延后復工以及人力回流的不確定性將導致零組件在2月的交貨遞延，進而影響整機生產(chǎn)進度。所幸第一季本就為智能手機的生產(chǎn)淡季，加上年節(jié)前備有一定的庫存水位，初估手機組裝廠于2月10號復工后，雖不至于面臨立即的斷鏈危機，但后續(xù)仍需視上游供應鏈的復工狀況以及海關通行狀況而定。

值得注意的是，年前即面臨供貨緊缺的主、被動元件、鏡頭等，由于市場庫存本來就吃緊，加上部分零組件需要大量人工，可能將帶來更為嚴峻的缺料危機。

整體來看，第一季智能手機生產(chǎn)受疫情影響顯著，第二季的表現(xiàn)仍需視疫情控制狀況以及供應鏈產(chǎn)能恢復程度而定。展望全年，在疫情可控以及全球經(jīng)濟回穩(wěn)帶動基本需求的預設下，集邦咨詢認為多數(shù)需求僅為遞延，而非全面消失，因此對于今年生產(chǎn)規(guī)劃并不作過度悲觀的預估。

中國服務器出貨狀況解讀

針對服務器產(chǎn)業(yè)受疫情影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)觀察到，中國服務器廠商除直接人員預定在2/10陸續(xù)復工外，其余間接人員皆于2/3開始恢復上班，而部分廠商因取得政府許可于2/3即復工，恢復狀況優(yōu)于預期。

以往春節(jié)期間，廠商均會提前一個月增加產(chǎn)量并備妥物料，以利年節(jié)后順利出貨，故盡管復工向后遞延，各大ODM廠均認為短期影響甚微；倘若2/10復工狀況欠佳，后續(xù)會進行增產(chǎn)。以出貨訂單的規(guī)劃來看，對于美系資料中心業(yè)者的影響甚微，而中國業(yè)者(浪潮、華為等)的訂單則視疫情的控制狀況而定，短期內(nèi)沖擊有限。

整體而言，目前評估服務器整機的全年出貨不會有太大波動。最大的隱憂是上游的板材原料(PCB)，因勞力密集度較高，返工狀況對產(chǎn)能的影響仍需觀察。然而服務器業(yè)者均有先備庫存，短期不至于面臨斷料。

聯(lián)電35億元增資廈門聯(lián)芯

2020年2月11日，晶圓代工廠商聯(lián)電發(fā)布公告，通過和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“和艦芯片”）轉投資聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司（以下簡稱“廈門聯(lián)芯”），參與廈門聯(lián)芯現(xiàn)增，交易總金額為人民幣35億元。

資料顯示，和艦芯片為聯(lián)電的控股子公司，廈門聯(lián)芯則是聯(lián)電與廈門市人民政府、福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業(yè)。據(jù)介紹，廈門聯(lián)芯于2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進入量產(chǎn)，已可提供40nm及28nm的晶圓代工服務，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片12英寸晶圓。

根據(jù)公告，本次交易前廈門聯(lián)芯實收資本額為人民幣126.98億元，本次擬新增資本額人民幣35億元。累計本次增資，聯(lián)電對廈門聯(lián)芯的實際投資額為人民幣117.81億元，包括通過UNITED MICROCHIP CORPORATION 投資人民幣64.41億元及通過和艦芯片投資人民幣53.40億元。

據(jù)臺媒報道，聯(lián)電在法說會中表示，即是運用今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯(lián)芯第二階段擴產(chǎn)，今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程，目標為2021年中前將聯(lián)芯月產(chǎn)能提升至2.5萬片。

中芯國際14納米貢獻1%營收

2020年2月13日，中芯國際發(fā)布最新財報。數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，中芯國際實現(xiàn)銷售額8.394億美元，環(huán)比增長2.8%、同比增長6.6%；實現(xiàn)本公司擁有人應占利潤8873.5萬美元，環(huán)比下降22.9%、同比增長234.6%。

按應用分類，中芯國際第四季度的收入占比分別為通訊44.4%、消費38.1%、電腦5.5%、汽車/工業(yè)3.1%、其他8.9%。其中，消費類相比于上一年同期及上一季度有較為明顯的提升，汽車/工業(yè)類則比上一年同期的8.0%有所下降。

按服務分類，中芯國際第四季度的晶圓收入占比為91.6%，光罩制造、晶圓測試及其它的收入占比為8.4%，后者占比較上一年同期及上一季度均有所增長。

值得一提的是，在各技術占晶圓銷售額的百分比中，14納米貢獻了中芯國際第四季度1%營收，這應屬本次財報的最大亮點。中芯國際14納米制程于2019年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，這較原計劃時間提前一年。按規(guī)劃達產(chǎn)后，中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進生產(chǎn)線。

康佳芯盈封測廠將于2020年量產(chǎn)

2020年2月11日，財聯(lián)社報道稱，康佳集團投資超過10億元的康佳芯盈半導體芯片封測廠將于2020年竣工量產(chǎn)，將有超過2億顆/年的產(chǎn)能。

新聞指出，康佳芯盈規(guī)劃布局三大存儲產(chǎn)品線，包括SSD、eMMC及DDR產(chǎn)品，其中SSD產(chǎn)品已于去年年底實現(xiàn)量產(chǎn)并且已銷售37000臺，預計2020年銷量將超過200萬臺，而eMMC產(chǎn)品、DDR產(chǎn)品2020年全年銷售預計分別將超過4000萬顆和2000萬顆。

2019年11月25日，康佳集團發(fā)布公告稱，擬投資建設存儲芯片封裝測試廠。根據(jù)公告，該項目由康佳集團控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司作為運營主體。項目選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計劃總投入10.82億元，投資建設存儲芯片封裝測試廠，計劃2020年度試生產(chǎn)。

此外，康佳集團2月4日披露，公司控股子公司合肥康芯威公司擁有自主知識產(chǎn)權的首款存儲主控芯片“KS6581A”已實現(xiàn)量產(chǎn)，首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。康佳集團還強調(diào)，合肥康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。