半導(dǎo)體聯(lián)盟新聞，近日，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“揚(yáng)杰科技”）發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案公告，擬募集資金總額不超過15億元，在扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金將用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)公告，揚(yáng)杰科技本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即141,635,067股。最終發(fā)行數(shù)量上限以中國證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的數(shù)量為準(zhǔn)。

據(jù)披露，揚(yáng)杰科技智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目擬使用本次募集資金130,000.00萬元，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

該項(xiàng)目將采用FBP平面凸點(diǎn)式封裝、SOT小外形晶體管封裝、SOD小外形二級(jí)管封裝等封裝技術(shù)，所生產(chǎn)的功率器件產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、變頻器、驅(qū)動(dòng)器等，在智能手機(jī)及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

項(xiàng)目投產(chǎn)后，將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2,000KK/月的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)產(chǎn)能完全釋放后正常年?duì)I業(yè)收入131,251.68萬元，利潤總額20,763.43萬元。

揚(yáng)杰科技表示，智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目是推動(dòng)公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要，將提升公司封測(cè)技術(shù)，進(jìn)一步開拓封裝測(cè)試市場(chǎng)，增強(qiáng)公司在智能終端領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，滿足市場(chǎng)需求、提高市場(chǎng)份額，從而進(jìn)一步增強(qiáng)公司的盈利能力。

資料顯示，揚(yáng)杰科技成立于2006年，致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工業(yè)控制、汽車電子、新能源等諸多領(lǐng)域。