因為疫情的關系，首次改成線上方式舉行的2020臺積電技術論壇在25日正式舉行，臺積電總裁魏哲家在談到臺積電的世界級制造技術時表示，進入量產后的N7制程支援了客戶許多創新，包括移動設備、高效能裝置、人工智能、5G產品、網絡連結裝置、資料中心與智慧車等都使用了臺積電的N7制程產品，也使得N7制程近期也達到了出貨10億顆晶粒的里程碑。而就在N7量產1年后，N7+強化版也正式量產，為全球第一個進入商業量產的EUV半導體制程，而這兩者也成為臺積電具備高度量產能力與競爭力的產品。

至于，在5納米制程(N5)的發展上，魏哲家則是進一步稱，因為N5是目前全球最先進的半導體制程，與前一代的N7制程相較，預算速度提升15%，功耗降低30%，邏輯密度更大幅提升80%。而在N5廣泛采用EUV技術的情況下，也鞏固了臺積電先進制程的領導地位。而且，N5制程的強化版N5P也將在2021年正式進入量產。

魏哲家還表示，為進一步延展臺積電先進制程的領導地位，也在N5的技術上發展出4納米的N4制程，N4除了在運算速度、功耗及邏輯密都皆有提升之外，還與N5有100%的IP相容性，因此能沿用N5的設計以加速產品的上市，而N4計2021年第4季正式試產。而在談到更新的3納米(N3)制程時，預計N3運算速度較N5提升15%、功耗降低30%、邏輯密度增加70%。而N3的試產時間落在2021年試產，2022年正式量產。另外，目前也正在跟客戶合作，定義未來其他更先進節點的相關技術。

另外，魏哲家強調，在臺積電發展先進制程后發現，當前2D半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，這使得臺積電所發展的3D半導體微縮成為可以滿足未來包括系統效能、縮小面積、以及整合不同功能的道路。而臺積電也將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統一命名為“TSMC 3DFabric”，未來此平臺將持續提供介面連結解決方案，以達成客戶在整合邏輯芯片、高頻寬存儲器以及特殊制程芯片的需求。