SemiW半導體世界2021年10月18日消息，2021年泉州市招商大會暨項目簽約活動上，晉江市集成電路封裝測試產業園項目等14個招商項目在主會場完成簽約，合同金額達716.3億元，涵蓋新一代信息技術、智能裝備、生物醫藥、現代物流、文化旅游、電商商貿等領域。

據福建閩南網報道，晉江市集成電路封裝測試產業園項目總投資120億元，規劃用地約300畝，將打造以渠梁封測項目為龍頭，發揮同業虹吸效應，引進勝科納米、數聯半導體等一批高中階封裝測試項目。

據悉，涵蓋存儲芯片、邏輯芯片、MEMS、傳感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等領域產品，致力打造成全國重要的封裝測試基地。