杭州，2024年1月25日 — 在中國半導體產業蓬勃發展的大背景下，愛矽科技集團宣布成功取得杭州青山湖科技城118畝土地，并計劃在此建設一個先進的半導體廠區，致力于半導體芯片封裝與模組封裝的研發與制造。這一重大舉措將在未來推動公司發展，為中國半導體產業注入新的動力。

新的半導體廠區占地20萬平方米，將成為愛矽科技在中國的核心研發與生產基地。旗下子公司“華研偉福科技”將專注于第三代半導體碳化硅技術的研究與開發，結合杭州地區強有力的研發資源，同時打造半導體行業領先的碳化硅研究院。這標志著愛矽科技在半導體領域的戰略布局取得了重大突破。

愛矽科技的高層表示，這個新的研發與生產基地將集聚大陸、臺灣與日本卓越的科學家、工程師和技術專家，致力于推動半導體產業的創新。公司將加大對半導體芯片封裝與模組封裝技術的研究力度，以提供更先進、更高性能的解決方案，滿足不斷增長的市場需求，專注于新能源汽車、綠色儲能、工業用電子等芯片與模組市場。

作為技術領先的半導體技術公司，愛矽科技一直致力于引領行業的發展。新的半導體廠區的建設將進一步加強在半導體產業中的地位，為技術創新和產業升級提供有力支持。

愛矽科技的投資不僅將為杭州青山湖科技城帶來經濟效益，還將促進當地人才培養和科技創新。公司將積極參與社會責任，推動科技與社會的融合，為打造高質量發展的科技產業示范區貢獻力量。

新的半導體廠區的建設計劃已經得到了當地政府的大力支持，成為杭州臨安區重點項目。雙方將共同努力，推動項目的順利實施，為推動中國半導體產業的可持續發展貢獻力量。

愛矽科技期待通過這一重要舉措，不斷提升自身技術實力，推動半導體行業的發展，為客戶提供更先進、更可靠的半導體產品，共同推動科技創新與產業升級。