TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起DDI供給開始出現(xiàn)吃緊。因晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)緊張，使得代工費用上漲，意味著IC廠商對面板廠的DDI報價從第三季起正式漲價，不排除將延續(xù)至第四季的可能。

自新冠肺炎疫情爆發(fā)后，IT面板受惠于居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記本電腦面板，因此對DDI需求也持續(xù)上升。然近一年以來，新應(yīng)用產(chǎn)品在8寸晶圓產(chǎn)能的比重持續(xù)增加，特別是5G相關(guān)的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠DDI產(chǎn)能，因此為避免產(chǎn)能受其他應(yīng)用瓜分，漲價保量成為DDI廠商的重要手段。

中低端智能手機需求強勁，第三季HD TDDI供不應(yīng)求

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低端的HD機種需求大增，由于HD機種對成本的敏感度高，因此對12寸80nm節(jié)點需求強勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉(zhuǎn)80nm節(jié)點的產(chǎn)能至55nm，導致80nm節(jié)點的TDDI供貨嚴重吃緊，連帶使IC價格水漲船高。

平板電腦用TDDI加入戰(zhàn)局，整體產(chǎn)能更吃緊

另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI In-Cell架構(gòu)，因此專屬平板電腦面板的TDDI IC需求也逐步提升，并分食部分80nm產(chǎn)能。由于平板電腦面板的TDDI IC單價優(yōu)于手機面板，因此產(chǎn)能的排擠加劇手機面板的TDDI IC供貨吃緊態(tài)勢。

華為禁令將釋放產(chǎn)能空間，仍無法扭轉(zhuǎn)供給吃緊態(tài)勢

美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將沖擊明年華為手機生產(chǎn)規(guī)模，TrendForce集邦咨詢認為此局勢將有助于舒緩部分晶圓廠已呈現(xiàn)吃緊的節(jié)點產(chǎn)能，但面對5G需求持續(xù)增長的智能手機市場，即便因華為禁令所釋放的產(chǎn)能，仍難以補足8寸與12寸晶圓部分節(jié)點供給吃緊的狀態(tài)。

對大尺寸DDI而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC廠商與面板廠短期的對應(yīng)方式，另一方面則是尋求筆記本電腦面板用的DDI從8寸0.1x um節(jié)點，轉(zhuǎn)往12寸90nm節(jié)點的可能性。反觀小尺寸TDDI，在12寸80nm節(jié)點持續(xù)吃緊的狀態(tài)下，F(xiàn)HD TDDI勢必會往12寸55nm移動；而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足夠的產(chǎn)能下，必須開始轉(zhuǎn)往12寸55nm開發(fā)產(chǎn)品，以解決供給上的問題。