半導(dǎo)體聯(lián)盟報(bào)道，7月30日，高通宣布與華為達(dá)成了一項(xiàng)長期專利協(xié)議，解決了重大法律糾紛問題。

高通聲稱，公司和華為已經(jīng)解決了長期專利糾紛，兩家公司簽署了新的長期專利許可協(xié)議，華為將成為5G手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的主要供應(yīng)商。預(yù)計(jì)在截至9月份的季度，華為支付的和解款項(xiàng)將達(dá)到18億美元。

此外，高通還公布了2020第三財(cái)季營收狀況。數(shù)據(jù)顯示，高通第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收為48.93億美元，去年同期為96.35億美元；凈利潤為8.45億美元，同比下降61%；運(yùn)營利潤為7.82億美元，去年同期為53.17億美元。出貨量方面，第三財(cái)季高通移動基帶工作站（MSM）芯片出貨量1.3億；手機(jī)基帶芯片(QCT)收入38.1億美元。

按照部門劃分，高通第三財(cái)季來自設(shè)備和服務(wù)的營收為37.94億美元，高于去年同期的35.31億美元；來自授權(quán)的營收為10.99億美元，低于去年同期的61.04億美元；高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第三財(cái)季營收為38.07億美元，同比增長7%；高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第三財(cái)季營收為10.44億美元，同比下降19%。

高通聲稱，預(yù)計(jì)第四財(cái)季，5G手機(jī)出貨量將比去年同期下降15％，部分原因是未具名的客戶推遲了“全球5G旗艦手機(jī)的發(fā)布”。

高通預(yù)計(jì)，2020財(cái)年第四財(cái)季的MSM芯片出貨量將達(dá)1.45億到1.65億。按部門劃分，高通預(yù)計(jì)CDMA技術(shù)集團(tuán)第四財(cái)季的營收將達(dá)43億美元到49億美元之間，技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第四財(cái)季的營收將達(dá)12億美元到14億美元之間。