日前，工業和信息化部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進半導體封裝先進技術研發中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等業內鼎鼎有名的骨干企業和科研院所。

集成電路封測產業鏈是電子行業的重要環節，封裝是半導體生產流程中的重要一環，也是半導體行業中中國與全球差距最小的一環。當下中國正聚力數字化與智能化建設，此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心落戶江蘇無錫，將集聚封測產業的主要企業力量，針對封測先導技術進行研究和開發，形成可持續發展能力和規?；商准夹g轉讓能力，提升中國集成電路封測產業整體技術服務水平。

提高封測產業技術核心競爭力

“集成電路封裝聽起來很陌生，實際上，我們身邊隨手拿起一樣電子產品，幾乎都要用到先進封裝技術。” 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總經理秦舒說，以手機為例，隨著技術進步和更加先進的封裝工藝，手機的導航按鍵、聽筒、傳感器、指紋識別模組都已經實現了隱藏，“讓集成電路芯片的體積更小，功能更多，這就是先進封裝要做的事情。”

目前，創新中心在硅通孔技術、硅轉接板技術和扇出型封裝技術上均已取得了顯著成效。以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用為例，該項目成功開發了硅通孔TSV技術，在國內率先實現了12英寸硅通孔轉接板的制造，并在此基礎上重點開發了via-last TSV、晶圓級封裝等先進工藝，構建了較為完整的三維系統集成封裝技術體系。項目圍繞核心技術獲發明專利授權133項、實用新型專利授權17項，其中國外發明專利授權2項，近三年共創造直接經濟效益8897.62萬元，間接經濟效益超過5億元，為國內外知名企業、研究單位提供了數百項技術服務，獲得了大規模應用。

創新中心通過技術成果轉化、企業孵化、企業委托研發、檢測檢驗和為行業提供公共服務等方式獲得穩定收入，已實現自負盈虧，逐步進入自我良性循環發展階段。據介紹，創新中心已為超過500家企業提供合同科研與技術服務，其中江蘇企業超過三分之一，累計服務合同數達2700余項，累計銷售收入3.2億元，各項數據逐年攀升，目前年收入增長20%，2019年營業收入達8200萬元，已連續兩年實現利潤增長。

帶動半導體封測產業鏈和價值鏈攀升

未來全球市場與國內市場的競爭將更為激烈，在復雜的形勢下，中國半導體產業崛起勢在必行。記者了解到，截至2019年底，創新中心已通過知識產權入股、技術支持及轉移等形式，衍生孵化7家企業。

“我們目前有7套成套工藝技術，孵化企業實際上就是把技術成果轉化成產業，推向市場。”秦舒告訴記者，創新中心孵化的企業基本都是以知識產權入股。其中，創新中心以專利入股上海國增知識產權服務有限公司；上海先方半導體則是創新中心的全資子公司，致力于先進封裝技術的研發與產業化，最大化利用資源和平臺轉移轉化成果；創新中心還通過知識產權的轉移，入股北京中科微知識產權服務有限公司；入股廣東佛智芯微電子技術研究有限公司，計劃建設國內首條板級扇出型封裝示范線，推進國內板級扇出型封裝技術的產業化，帶動國產裝備和材料的發展，為該先進封裝技術提供人才技術支撐；以專利入股蘇州?？ň喡犃夹g有限公司，等等。

晉升“國家隊”后，創新中心還將繼續孵化企業，有力帶動具有中國特色的半導體封測產業鏈和價值鏈攀升。

為打造世界級封測企業提供技術支撐

自《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，以及集成電路產業發展基金實施，我國集成電路產業進入快速成長期，一批工程建設項目將在2020年陸續投產、量產。不過，與歐美發達國家相比，產業鏈各環節尚缺少有國際競爭力的企業，亟需整合資源。為此，創新中心已經描繪出清晰的“路線圖”。據華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司董事長于燮康介紹，創新中心將分三個階段進行能力建設：第一階段，將完成2.5D/3D系統集成封裝關鍵技術研發，建成國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心的基本架構和核心團隊；第二階段，將聯合國內龍頭企業，完成特色工藝及封裝測試中試線建設，建成具有一定國際影響力的集成電路特色工藝及封裝測試技術創新中心；第三階段，建設世界一流的國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心。

目前，創新中心已與清華、北大、復旦、東南大學等13家大學科研院所簽訂15項“大學合作計劃”，進行先進封裝前瞻性技術聯合研發，并與國內多家設備廠商建立“先進封裝國產裝備評估與改進聯合體”。同時，創新中心還將致力于培養具有國際視野的人才團隊，不斷提高我國半導體封測產業在國際半導體產業中的話語權和地位。