半導體聯盟消息，2020年6月2日，科創板上市委2020年第33次審議會議結果顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）發行上市（首發）。

會議上，上市委要求寒武紀進一步說明作為人工智能核心芯片的研發、設計和銷售企業，對智能計算集群系統業務的定位及該業務的可持續性；進一步說明如何維持核心技術人員的穩定性和持續研發能力；結合主要產品及在研產品的預計市場規模及商業化進展合理預期未來銷售收入、成本費用等，說明公司是否存在長期無法實現盈利的風險。審議結果顯示，上市委對寒武紀無審核意見。

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

招股書介紹稱，自成立以來寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中；思元系列產品也已應用于浪潮、聯想等多家服務器廠商的產品中。

本次申請科創板上市，寒武紀擬發行股份不超過4010.00萬股（含4010.00萬股，且不低于本次發行后公司總股本的10%，以中國證監會同意注冊后的數量為準），擬募集資金總額28.01億元，扣除發行費用后將用于投資新一代云端訓練芯片及系統項目、新一代云端推理芯片及系統項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統項目以及補充流動資金。

寒武紀表示，未來公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術，結合內外部資源，以自主創新為驅動，不斷推動企業發展，圍繞人工智能核心驅動力——計算能力，堅持云邊端一體化，致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能邊緣的核心芯片，矢志成為國際領先的人工智能芯片設計公司。