30年，三次轉型，從紡織業到半導體，太極實業實現華麗轉身。
太極實業的前身可追溯至1987年成立的無錫市合成纖維總廠，當時主業為紡織。如今，公司主營業務為半導體、光伏電站投資運營業務和工程技術服務。
轉型之后，盈利能力不斷提升。2019年，太極實業實現營業收入169.17億元，同比增長8.09%，歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱凈利潤）6.22億元，同比增長8.59%。相較2015年，其營收和凈利潤四年分別增長約2.85倍、25倍。
2019年，太極實業的半導體業務、工程服務業務、光伏發電等三大板塊業務收入均實現增長，且半導體業務毛利率還有所上升。
備受關注的半導體業務，具有可持續性。太極實業子公司海太半導體擁有完整的封裝測試生產線，已具備國際先進水平，且與全球第二大DRAM 制造商SK 海力士形成了緊密的、難以替代的合作關系。
轉型升級業績六連增
不斷向新型產業轉型后，太極實業經營業績持續增長。
今年一季度，太極實業實現營業收入37.57億元，同比微降1.33%，凈利潤1.07億元，同比增長11.94%。
長江商報記者發現，這一經營形勢，太極實業已經保持了6年。
太極實業是江蘇省第一家上市公司，于1993年7月28日登陸上海證券交易所。從上市以來的經營數據看，2016年以前，公司經營業績缺乏突出亮點，年度凈利潤未達億元。這與公司所處的行業有關，曾經的紡織行業，調整幅度較大，行業企業虧損不少。
大約在2009年前后，太極實業抓住時機，果斷轉型至半導體領域。不過，那時的半導體行業，景氣度也不是很高，太極實業盈利未達億元。
但是從2014年開始，太極實業的業績持續增長。2014年至2018年，公司實現的營業收入為42.03億元、43.96億元、96.16億元、120.34億元、156.52億元，同比增長5.78%、4.59%、34.55%、25.14%、30.07%。對應的凈利潤為0.14億元、0.24億元、2.33億元、4.18億、5.73億元，同比增長13.94%、66.07%、101.74%、79.68%、37.13%。
2019年，公司實現營業收入169.17億元，同比增長8.09%，凈利潤6.22億元，同比增長8.59%，營業收入和凈利潤的增速有所放緩。
綜上所述，2014年至2019年的6年，太極實業業績實現穩步增長，且凈利潤增速整體高于營收。2019年的凈利潤較2014年增長了43.43倍，同期營業收入增長了3.02倍。
連續6年經營業績持續快速增長，主要得益于太極實業產業轉型。除了轉型半導體領域外，2016年，公司還布局了工程技術服務業務，再加上光伏電站投資運營業務，這些業務均有較好發展前景，帶動公司業績快速增長。
兩大業務業內領先
半導體、工程技術服務、光伏，隨著太極實業的產業轉型升級，其盈利能力不斷提升，而這三大板塊業務均呈現出較好發展勢頭。
2016年，太極實業作價22.95億元收購信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（簡稱十一科技）81.74%股權，2017年又將剩余股權收入囊中。公司還收購了配套的四川十一聯合物流、南寧十一電子等公司。這些并購，交易金額合計約為30億元。
十一科技集工程技術服務與光伏電站投資運營業務于一身，目前已是太極實業重要子公司。
太極實業的工程技術服務業務，主要服務于電子高科技與高端制造、生物醫藥與保健、市政與路橋、物流與民用建筑、電力等領域，經營方式為承接這些領域的工程咨詢、設計、監理、項目管理和工程總承包等業務。
根據公司披露，十一科技為國內的綜合甲級設計院，設計業務可以覆蓋全國所有21個行業，在電子高科技、生物與制藥、市政與路橋、物流與民用建筑、太陽能光伏等細分領域的設計和EPC市場具備市場領先優勢。
2019年，十一科技拼搶訂單，持續開發新的項目，經營業績創新高。其實現營業收入125.23億元、利潤總額5.72億元，同比增長16.39%、20.58%，其中，電子高科技和高端制造工程技術服務業務收入占比61.17%，新能源工程技術服務業務收入占比15.34%。
此外，十一科技中標了一大批項目，后勁項目培育碩果頗豐。今年5月29日，太極實業公告，十一科技中標長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目EPC總承包項目，中標總價為14.31億元。公司稱，該項目中標體現了十一科技在國內集成電路產業領域的EPC領先地位。
太極實業的半導體業務也不遜色，其業務主要由太極半導體、海太半導體承載。海太半導體業務目前主要是為 SK 海力士的 DRAM 產品提供后工序服務。SK 海力士是世界第二大DRAM制造商，公司稱，其與SK海力士形成了難以替代的合作關系。2019年，海太半導體封裝、封裝測試最高產量分別達到12.46億Gb 容量/ 月、11.76 億Gb容量/月，相比上年分別增長1.2%、9.9%。
太極實業稱，海太半導體采用12英寸晶圓進行集成電路封裝，工藝達到16納米級，目前已具備國際領先的后工序服務技術。
