半導體聯盟新聞，近日，湖北臺基半導體股份有限公司（以下簡稱“臺基股份”）發布2020年向特定對象發行股票并在創業板上市募集說明書。說明書顯示，臺基股份此次擬募集資金5.02億元，用于投建新型高功率半導體器件產業升級項目、高功率半導體技術研發中心、補充流動資金等。

其中新型高功率半導體器件產業升級項目計劃總投資23,000萬元，擬投入募集資金金額23,000萬元，投資內容包括廠房改造和裝修費用、購置生產設備、鋪底流動資金等。

臺基股份擬使用本次募集資金23,000萬元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴建項目，該生產線將同時兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生產。項目完成后，預計將形成月產2萬片6吋Bipolar晶圓的生產能力，應用于高功率半導體脈沖功率開關的生產。

高功率半導體技術研發中心計劃總投資15,200萬元，擬投入募集資金金額15,000萬元，投資內容包括廠房改造和裝修費用、購置研發設備、購置軟件系統及研發投入等。

臺基股份擬使用本次募集資金15,000萬元，進行高功率半導體技術研發中心建設。高功率半導體技術研發中心將堅持自主研發和產學研結合，持續開展功率半導體新材料、新技術、新應用的標準化技術研究及先導技術研究。

據披露，研發中心研究內容具體包括建設高功率脈沖半導體開關試驗平臺；升級高性能IGBT模塊（兼容SiC器件）試驗和應用平臺；建設EDA仿真中心；構建在線客戶支持系統，向客戶提供協同研發和在線技術支持。

臺基股份表示，此次發行的目的主要是為提高公司資本規模，實現功率半導體領域產業升級；拓寬產品應用領域，優化公司戰略布局；以及深化研發技術創新，保障公司持續發展。