SemiUnion消息，2020年7月7日，上海臨港新片區(qū)舉行2020年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工儀式，格科半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“格科半導(dǎo)體”）的12英寸特色工藝線項(xiàng)目開工。與此同時(shí)，其母公司GalaxyCore Inc的科創(chuàng)板上市申請已于7月7日獲受理，邁出了登陸資本市場的重要一步。

GalaxyCore Inc中文名為格科微有限公司（以下簡稱“格科微”），注冊地址位于開曼群島，屬于紅籌企業(yè)，是科創(chuàng)板繼華潤微、九號(hào)智能、中芯國際之后迎來的第4家境外企業(yè)。格科微在香港、上海等地設(shè)立有子公司，在上海設(shè)立的格科微電子（上海）有限公司是格科微境內(nèi)主要的經(jīng)營實(shí)體。

根據(jù)招股書，格科微本次擬發(fā)行股票不超過3.97億股（行使超額配售選擇權(quán)之前），占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金69.60億元，扣除新股發(fā)行費(fèi)用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目。

近三年?duì)I收穩(wěn)步增長

資料顯示，格科微成立于2003年，是一家半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，目前主要提供QVGA（8萬像素）至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

招股書中引用數(shù)據(jù)稱，按出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019年格科微實(shí)現(xiàn)13.1億顆CMOS圖像傳感器出貨，占據(jù)了全球20.7%的市場份額，位居行業(yè)第二；以銷售額口徑統(tǒng)計(jì)，2019年格科微CMOS圖像傳感器銷售收入達(dá)到31.9億元，全球排名第八。顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面，2019年公司以4.2億顆的LCD驅(qū)動(dòng)芯片出貨量在中國市場的供應(yīng)商中位列第二，占據(jù)了中國市場出貨量的9.6%。

招股書披露，格科微與舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學(xué)、江西合力泰、聯(lián)創(chuàng)電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達(dá)、 中顯智能、華星光電等多家行業(yè)領(lǐng)先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯(lián)想、HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產(chǎn)品。

經(jīng)營業(yè)績方面，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，格科微的營業(yè)收入分別為19.67億元、21.93億元、36.90億元和12.48億元，2017年度至2019年度的年均復(fù)合增長率為 36.97%；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-871.70萬元、5.00億元、3.59億元和1.97億元，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)較快增長；綜合毛利率分別為20.13%、22.88%、26.05%及29.39%。

具體而言，格科微的營收大部分來自于CMOS圖像傳感器，2017年、2018年、2019年及2020年1-3月，格科微CMOS圖像傳感器的營收占比分別為82.05%、80.34%、86.80%、92.09%，顯示驅(qū)動(dòng)芯片的營收占比在逐漸降低。

招股書介紹稱，格科微的CMOS圖像傳感器在200萬像素、500萬像素、800萬像素領(lǐng)域已占據(jù)較高的市場份額，并已在1300萬像素領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，目前1600萬像素產(chǎn)品已進(jìn)入客戶工程樣品驗(yàn)證階段，4800萬像素產(chǎn)品已進(jìn)入工程樣品流片環(huán)節(jié)。

從Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)變

在全球BSI晶圓產(chǎn)能供給趨緊的背景下，IC設(shè)計(jì)老兵格科微今年在經(jīng)營模式上迎來重大變化。

在此之前，格科微采用Fabless經(jīng)營模式，專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)和銷售環(huán)節(jié)，將大部分晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應(yīng)的代工廠完成。此外，公司通過自有的COM封裝和測試產(chǎn)線自主完成部分產(chǎn)品的封裝及測試。 

招股書指出，格科微未來將通過建設(shè)部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式的轉(zhuǎn)變。Fab-Lite介于Fabless模式和IDM模式之間，部分設(shè)計(jì)企業(yè)將標(biāo)準(zhǔn)化程度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進(jìn)行，而部分產(chǎn)品獨(dú)有的特殊工藝則由企業(yè)自主完成。

今年3月，格科微宣布在上海臨港新片區(qū)投資建設(shè)12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，如文首所述，該項(xiàng)目7月7日已開工。本次發(fā)行，格科微擬募集資金69.60億元，扣除新股發(fā)行費(fèi)用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目，前者擬使用募集資金金額63.76億元，是格科微這次募資的重頭戲。

據(jù)招股書披露，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以格科半導(dǎo)體為實(shí)施主體，在上海臨港新片區(qū)新建12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)對CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控。項(xiàng)目建成后，格科微將擁有月產(chǎn)20000片晶圓的產(chǎn)能，部分背照式圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購背照式CIS晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少彉?biāo)準(zhǔn)CIS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等背照式CIS晶圓特殊加工工序。

招股書指出，該項(xiàng)目是緩解目前12英寸BSI晶圓供應(yīng)緊缺狀況的有效方式。項(xiàng)目建成后將為公司12英寸BSI晶圓的供應(yīng)提供有力保障， 同時(shí)還有助于實(shí)現(xiàn)公司在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和工藝水平等。

為支持晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)和運(yùn)營，格科微于2020年3月聘請CHAOYONG LI（李朝勇）擔(dān)任公司副總裁，全面負(fù)責(zé)背照式晶圓產(chǎn)線建設(shè)及運(yùn)營的相關(guān)事宜。CHAOYONG LI曾參與建造銅/ 超低介電常數(shù)后道工藝的8英寸晶圓廠及GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD新加坡七廠建設(shè)，具有豐富的晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)。

可見，格科微為向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型已作了人才等方面準(zhǔn)備，但晶圓生產(chǎn)線需要持續(xù)巨大的資本支出，格科微可能將面臨較大的資金壓力，如今其科創(chuàng)板上市申請已獲受理，后續(xù)若能成功登陸資本市場，將有望為其轉(zhuǎn)型發(fā)展提供持續(xù)性的資金支持。