SemiUnion消息，2020年7月10日，據(jù)上交所日前披露發(fā)公告顯示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯海科技”）將于7月17日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。

芯海科技是一家集感知、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司主要產(chǎn)品包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業(yè)測(cè)量芯片、通用微控制器芯片，終端應(yīng)用產(chǎn)品包括體脂稱、額溫槍、人體成分分析儀、智能手機(jī)、中央空調(diào)、TWS 耳機(jī)、電源快充等消費(fèi)品。

芯海科技在招股書中披露，該公司的核心技術(shù)在于高精度ADC（模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器）和MCU（微控制器），其24位低速高精ADC芯片產(chǎn)品還一度打破了國(guó)內(nèi)中高端衡器芯片完全依賴進(jìn)口的格局。目前已覆蓋華為 Vivo、小米、魅族、香山衡器等終端客戶。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，在2017-2019年芯海科技實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為2051萬(wàn)元、2078萬(wàn)元以及4280萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)，芯海科技研發(fā)費(fèi)用分別為4019.66萬(wàn)元、4115.69萬(wàn)元和5108.61萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%。

此前的招股書顯示，芯海科技本次擬公開發(fā)行不超過(guò)2,500萬(wàn)股A股普通股股票，本次募集資金將投向于高性能32位系列MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、壓力觸控芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和智慧健康SoC芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

芯海科技表示，本次募投項(xiàng)目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步提升公司自主研發(fā)能力，推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)張公司主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率。