SemiUnion消息，2020年7月14日，中芯國際公告，公司股票將于2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

在中芯國際7月5日披露的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示，中芯國際披露了29家參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售投資者名單，包括國家大基金二期、上海集成電路投資基金、聚源芯星、浦東科創(chuàng)、國新投資、復(fù)星高科、深創(chuàng)投、亦莊國投、合肥產(chǎn)投等。

值得一提的是，作為中芯國際的戰(zhàn)略配售對象之一，聚源芯星是一家由14家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)與中芯聚源組成的投資機(jī)構(gòu)，包括上海新陽、中微公司、上海新昇、中環(huán)股份、韋爾半導(dǎo)體、匯頂科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美股份、徠木股份、江豐電子、至純科技、瀾起科技等，均為A股上市公司或上市公司子公司。

其中，瀾起科技、韋爾股份、匯頂科技、聚辰股份、全志科技均屬于IC設(shè)計(jì)企業(yè)，是中芯國際的客戶，上海新陽、上海新昇、中環(huán)股份、安集科技、江豐電子屬于上游原材料廠商，而中微公司、至純科技、盛美半導(dǎo)體屬于上游設(shè)備廠商，均為中芯國際的供應(yīng)商。

根據(jù)此前的招股書顯示，中芯國際擬向社會公開發(fā)行不超過16.9億股人民幣普通股，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%，計(jì)劃融資200億元。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入3個項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目；先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金；補(bǔ)充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項(xiàng)目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，該項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升公司對全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進(jìn)一步帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計(jì)劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場變化的能力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場競爭力。