據上交所信息披露，7月14日北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）的科創板上市申請獲受理。

根據招股書，天科合達本次擬公開發行不超過6128.00萬股，不安排股東公開發售股份，本次發行股份占發行后總股本的比例不低于25.00%，募集資金擬投資項目的投資總額為9.58億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元。

大基金、哈勃位列前十大股東

資料顯示，天科合達成立于2006年9月，主要從事第三代半導體材料——碳化硅晶片及相關產品研發、生產和銷售，主要產品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是該公司核心產品。

招股書指出，天科合達建立了國內第一條碳化硅晶片中試生產線，在國內率先成功研制出6英寸碳化硅晶片，相繼實現2英寸至6英寸碳化硅晶片產品的規模化供應。該公司現已掌握了覆蓋碳化硅晶片生產的“設備研制—原料合成—晶體生長—晶體切割—晶片加工—清洗檢測”的全流程關鍵技術和工藝，建立了擁有自主知識產權核心技術體系。

據了解，由于在新能源汽車、5G通訊、光伏發電、智能電網、消費電子、國防軍工、航空航天等諸多領域具有廣闊的應用前景，以碳化硅為代表的第三代半導體材料的重要性和戰略地位得到廣泛重視，世界各國相繼啟動發展計劃，碳化硅晶片制造亦屬于我國重點鼓勵、扶持的戰略性新興產業。

目前，碳化硅晶片產業格局呈現美國全球獨大，而天科合達作為國內為數不多可實現碳化硅晶片規劃量產的企業之一，獲得了來自國家級產業基金的支持以及知名投資者的青睞。2019年，天科合達進行增資擴股，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和華為旗下的哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）作為戰略投資者入股。

據招股書披露，本次發行前，天科合達的控股控股東為新疆天富集團有限責任公司，實際控制人為新疆生產建設兵團第八師國有資產監督管理委員會。在其前十大股東陣營中，中國科學院物理研究所為第二大股東，大基金位列第四大股東（持股比例5.08%），哈勃投資位列第五大股東（持股比例4.82%）。

隨著下游應用場景的逐步成熟，碳化硅晶片及相關產品的市場需求快速增長，近年來天科合達的業績呈現較大增長。數據顯示，2017年、2018年、2019年，天科合達的營業收入分別為2406.61萬元、7813.06萬元、1.55億元，復合增長率為153.92%；歸母凈利潤分別為-2034.98萬元、194.40萬元、3004.32萬元。

募資5億元 投建碳化硅襯底產業化基地

招股書顯示，天科合達本次募集資金投資項目為第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目。該項目投資總額為9.57億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元，以銀行貸款或自籌資金等方式投入金額4.57億元。

招股書指出，作為寬禁帶半導體器件制造的關鍵原材料，碳化硅襯底材料制造的技術門檻較高，國內能夠向企業用戶穩定供應4英寸及6英寸碳化硅襯底的生產廠商相對有限。受中美貿易環境等經濟局勢影響，近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場出現了供不應求的局面。

天科合達已實現4英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底材料的穩定供應，但受制于現有產能，近兩年公司持續處于產品供不應求的狀態。在現有產能的基礎上，天科合達這次募投項目擬對主營業務碳化硅襯底材料進行擴產。

本次募投項目主要建設一個包括晶體生長、晶片加工和清洗檢測等全生產環節的生產基地，項目投產后年產12萬片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸導電型碳化硅晶片約為8.2萬片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬片。

天科合達表示，通過募集資金投資項目的實施，公司進一步擴大產能以滿足下游產業需求， 提升公司在行業內的競爭力。

至于未來發展和規劃，天科合達表示，公司發展戰略定位將繼續聚焦于碳化硅材料的研發及生產，一方面通過自主研發持續提升公司技術實力，不斷突破碳化硅晶片技術瓶頸；另一方面持續投入資金和人力資源，擴大碳化硅晶片生產能力，不斷提升產業化運營能力，進一步鞏固公司核心競爭力，提高公司產品在國內外的市場占有率等。

目前，國際碳化硅晶片廠商主要提供4英寸至6英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI 等國際龍頭企業已開始投資建設8英寸碳化硅晶片生產線。報告期內，天科合達碳化硅晶片產品以4英寸為主，逐步向6英寸過渡，并于2020年1月啟動8英寸晶片研發工作。

如今，天科合達科創板IPO申請獲受理，若其后續順利進入資本市場，將為其提供更為便利的融資渠道和充足的資金資源，有利于其加大技術投入和業務擴張，助力其進一步發展壯大。