半導體聯盟消息， 日前，蘇州速通半導體科技有限公司（以下簡稱“速通半導體”）宣布完成A輪融資，該輪融資由湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“小米產業基金”）領投、耀途資本跟投。

資料顯示，速通半導體成立于2018年7月，是一家無晶圓半導體設計公司，專注于發展下一代無線片上系統，目前正在著力開發最新一代Wi-Fi 6芯片組，并加快量產進程。據悉，速通半導體本輪融資資金將主要用于擴大工程團隊，以進一步投入研發和量產基于Wi-Fi 6技術的前沿SoC產品，并推動其在消費者、企業和物聯網市場中的應用。

公開資料顯示，小米產業基金成立于2017年，募集規模120億元，由小米科技有限責任公司、湖北省長江經濟帶產業引導基金合伙企業（有限合伙）共同發起設立，基金將用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展。

此前，小米產業基金已投資了多家半導體相關企業，包括西安智多晶微電子有限公司、珠海市一微半導體有限公司、恒玄科技（上海）股份有限公司、廣西芯百特微電子有限公司、安凱（廣州）微電子技術有限公司、無錫市好達電子有限公司等。如今領投速通半導體，小米產業基金在芯片領域的投資再下一城。

 值得一提的是，今日（2月20日）小米CEO雷軍在微博上點名小米產業基金。他表示，小米產業基金支持硬核科技，領投了WiFi6芯片設計公司速通半導體公司，并指出小米產業基金專注智能制造、工業機器人、先進裝備和半導體等領域。