半導(dǎo)體聯(lián)盟消息,日前,中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局披露了中信證券關(guān)于中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡稱“寒武紀(jì)”)首次公開發(fā)行股票并科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。信息顯示,寒武紀(jì)與中信證券于2019年12月5日簽署關(guān)于首次公開發(fā)行A股股票之輔導(dǎo)協(xié)議。

根據(jù)輔導(dǎo)備案信息,此次輔導(dǎo)目的包括促進(jìn)公司建立良好的公司治理結(jié)構(gòu),形成獨(dú)立運(yùn)營和持續(xù)發(fā)展的能力,督促寒武紀(jì)的董事、監(jiān)事、高級管理人員及持股5%以上(含5%)股東和實(shí)際控制人(或其法定代表人)全面理解境內(nèi)發(fā)行上市的有關(guān)法律法規(guī)、境內(nèi)證券市場規(guī)范運(yùn)作和信息披露的要求,樹立進(jìn)入證券市場的誠信意識、法制意識,具備進(jìn)入證券市場的基本條件;同時促進(jìn)輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)履行勤勉盡責(zé)義務(wù)。

資料顯示,寒武紀(jì)成立于2016年3月,注冊資本3.6億元,其團(tuán)隊來源于中科院計算所,主要聚焦端云一體、端云融合的智能新生態(tài),致力打造各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機(jī)器人的核心處理器芯片,并為用戶提供IP授權(quán)、芯片服務(wù)、智能子卡和智能平臺等服務(wù)。

雖成立不久,但寒武紀(jì)已為華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導(dǎo)體等多家公司的SoC芯片和智能終端提供智能處理器IP,此前華為麒麟970芯片和麒麟980芯片均采用了寒武紀(jì)的NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元),而這兩款芯片已搭載于華為多款旗艦手機(jī)上。

在產(chǎn)品方面,寒武紀(jì)于2016年推出了首款A(yù)I處理器;2018年,寒武紀(jì)推出思元100(MLU100)機(jī)器學(xué)習(xí)處理器芯片;2019年6月,寒武紀(jì)推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品;2019年11月,寒武紀(jì)發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220(MLU220)芯片及模組產(chǎn)品。

近年來,人工智能在國內(nèi)掀起投資熱潮,作為人工智能芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸,寒武紀(jì)在資本市場上頗受青睞。工商資料顯示,寒武紀(jì)此前已進(jìn)行了多輪融資,投資方包括中科院、阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)等一眾明星資本。

2016年4月,寒武紀(jì)獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資;2016年8月,寒武紀(jì)獲得來自元禾原點(diǎn)、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資;2017年8月,寒武紀(jì)完成1億美元A輪融資,投資方包括聯(lián)想創(chuàng)投、阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè),國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)、涌鏵投資。2018年6月,寒武紀(jì)完成由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投的數(shù)億美元B輪融資;2019年,寒武紀(jì)亦完成了股權(quán)融資,注冊資本多次擴(kuò)增。

隨著5G時代到來,人工智能的應(yīng)用將有望走向新階段,而人工智能芯片作為基石與核心,亦將迎來新一輪發(fā)展,登陸資本市場有利于寒武紀(jì)持續(xù)大規(guī)模投入研發(fā),科創(chuàng)板為其提供了一個好機(jī)會。如今,寒武紀(jì)已進(jìn)行上市輔導(dǎo),正式踏上了IPO之路,但最終能否結(jié)果如何則有待后續(xù)觀察。

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