半導體聯盟消息，近日華進半導體董事長于燮康接受無錫電視臺采訪時表示，華進正在籌劃建設二期項目。

據于燮康介紹，該項目主要致力于實現國產高性能專用集成電路芯片自主可控的封裝測試，總投資在3.8億元，項目引進約132臺半導體設備。建成以后，主要應用于汽車電子、消費電子及通訊電子的先進封裝的技術，提升無錫半導體產業在應用領域中的產業地位。

資料顯示，華進半導體由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。

華進半導體擁有3200平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺，華進半導體的目標是建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統集成先導技術研發中心，在部分領域能夠引領國際產業技術發展。