據東芝存儲表示，東芝存儲企業級產品現已從2019年10月更名為鎧俠正式運營，而東芝存儲個人零售產品將從2020年4月以鎧俠新形象問世。

不久前，鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)宣布，已成功開發具有112層垂直堆疊結構的第五代BiCS FLASH三維(3D)閃存。鎧俠計劃開始在2020年第一季度為特定應用提供樣品，新產品具有512 Gb（64千兆字節）容量并采用TLC（每單元3位數據）技術。

據悉，這款新產品旨在滿足對各種應用不斷增長的位需求，包括傳統移動設備、消費類和企業類固態硬盤(SSD)、新的5G網絡支持的新興應用、人工智能和自動駕駛車輛。

東芝表示，鎧俠創新的112層堆疊工藝技術與先進的電路和制造工藝技術相結合，與96層堆疊工藝相比，將存儲單元陣列密度提高約20%。因此，每片硅晶圓可以制造的存儲容量更高，從而也降低了每位的成本（Bit-cost）。此外，它將接口速度提高50%，并提供更高的寫性能和更短的讀取延遲