繼斯達半導、瑞芯微、華峰測控等企業之后，今日（2月21日）又有一家半導體企業正式登陸資本市場。2月21日，錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）A股股票在上海證券交易所科創板上市，證券簡稱為“神工股份”，證券代碼為“688233”。

募資總額8.67億元，開盤漲幅315.32%

根據上市公告書，神工股份本次發行股份數量為4000萬股，均為新股、無老股轉讓，發行價格為21.67元/股，發行市盈率32.53倍。本次發行募集資金總額8.67億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為7.75億元。今日神工股份股票開盤價90.00元、漲幅315.32%，截至上午收盤漲幅回落至279.93%。

資料顯示，神工股份成立于2013年，是一家集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商，主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，產品尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產品占比超過90%，主要產品形態包括硅棒、硅筒、硅環和硅盤。

據招股書介紹，神工股份的集成電路刻蝕用單晶硅材料產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。其產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex等國際刻蝕用硅電極制造企業。

神工股份指出，公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品，在集成電路刻蝕用單晶硅材料細分領域的市場份額已達13%-15%，由公司產品制成的集成電路刻蝕用硅電極廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。

經營業績方面，2016年度、2017年度、2018年度和 2019年1-6月，神工股份營業收入分別為4419.81萬元、1.26億元、2.83億元和1.41億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元、1.07億元、6855.74萬元。

不過，神工股份預計2019年度實現營業收入區間為1.8億元至1.9億元，同比下降32.75%至36.29%；預計2019年度可實現歸屬于母公司股東的凈利潤區間為7300.00萬元至7700.00萬元，同比下降27.75%至31.50%。

上市公告書指出，導致公司業績下滑的主要原因為中美貿易摩擦、日韓貿易摩擦、智能手機、數據中心、汽車等終端需求增長乏力、5G 普及未及預期等因素導致的半導體行業景氣度整體下滑。

進入芯片用單晶硅材料領域

據介紹，半導體級單晶硅材料按照其應用領域劃分，主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料，神工股份目前主要生產刻蝕用單晶硅材料，產品主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材集成電路刻蝕用硅電極。不過，神工股份擬通過此次募投項目進軍芯片用單晶硅材料領域。

根據招股書，這次發行募集資金扣除發行費用后，擬全部用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目與研發中心建設項目兩大募投項目。其中，8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目擬建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產線，建設完成并順利達產后，將具備年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。

神工股份表示，8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目方案是在充分考慮半導體材料行業現狀和未來發展趨勢的基礎上，結合公司的實際情況，經過審慎考慮和可行性研究之后確定，是對公司現有產品線的拓展。本募投項目實施成功后，公司將進入芯片用單晶硅片行業。 

在上市公告書中，神工股份提示了募投項目的實施風險。其中有指出，本次募投項目研發風險較高，存在進入新領域的技術風險；公司現有客戶主要為三菱材料、SK化學等半導體材料行業企業，募投項目產品目標客戶群體為臺積電、中芯國際等芯片制造商，兩者并不重疊，公司拓展募投項目產品下游客戶存在一定難度和不確定性等。

不過，如今神工股份上市成功，進一步豐富了其融資方式，將可為其發展提供充足的資金支持，為其鞏固在刻蝕用單晶硅材料市場地位以及拓展芯片用單晶硅材料領域提供資金保障。