球閘陣列封裝基板 ( BGA )大廠新光電氣工業(yè)( Shinko Electric )23日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因日?qǐng)A較預(yù)期來得走升，加上伺服器市場(chǎng)疲弱導(dǎo)致CPU用覆晶 (Flip Chip)基板高附加價(jià)值產(chǎn)品需求持續(xù)低迷，導(dǎo)線架也受貴金屬等原材料價(jià)格高漲影響造成獲利遜于預(yù)期，因此今年度上半年(2019年4-9月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的699億日?qǐng)A下修至692億日?qǐng)A、合并營(yíng)益目標(biāo)自盈余2億日?qǐng)A大幅下修至虧損9.5億日?qǐng)A，合并凈損額也自原先預(yù)估的2億日?qǐng)A大幅下修至10億日?qǐng)A。

新光電工指出，在依據(jù)上述最新的4-9月財(cái)測(cè)預(yù)估進(jìn)行評(píng)估之后，決將今年度(2019年4月-2020年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1,465億日?qǐng)A下修至1,442億日?qǐng)A、合并營(yíng)益目標(biāo)自40億日?qǐng)A大砍至12億日?qǐng)A、合并純益目標(biāo)也自24億日?qǐng)A大砍至3億日?qǐng)A。

新光電工上述修正過后的今年度財(cái)測(cè)預(yù)估是以1美元兌105日?qǐng)A(原先設(shè)定值為1美元兌108日?qǐng)A)為前提的試算值。

朝日新聞報(bào)導(dǎo)，新光電工主要生產(chǎn)、供應(yīng)IC基板、導(dǎo)線架給英特爾(Intel)。

根據(jù)嘉實(shí)XQ全球贏家系統(tǒng)報(bào)價(jià)，截至臺(tái)北時(shí)間24日上午10點(diǎn)11分為止，新光電工大跌3.44%至1,040日?qǐng)A，稍早最低跌至1,024日?qǐng)A、跌幅達(dá)4.9%。

新光電工專務(wù)執(zhí)行董事長(zhǎng)谷部浩曾于7月25日在財(cái)報(bào)說明會(huì)上表示，「原先預(yù)期半導(dǎo)體需求將在上半年度好轉(zhuǎn)、但目前仍看不到觸底感」。