日前，又一家集成電路企業沖刺科創板。上交所信息顯示，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原微電子”）申請科創板上市獲受理。

招股書顯示，芯原微電子本次擬公開發行不少于4831.93萬股，募集資金不超過7.9億元，投入智慧可穿戴設備的IP（知識產權）應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化等多個項目。

經營虧損快速收窄

芯原微電子是一家依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。據介紹，芯原微電子的主要經營模式為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式。

招股書介紹稱，芯原微電子已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1400多個數模混合IP和射頻IP。

在先進工藝節點方面，芯原微電子已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研。

芯原微電子的主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等國內外知名企業，報告期內，該公司每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量約為87096片。

2016年、2017年、2018年、2019年上半年，芯原微電子的營業收入分別為8.33億元、10.80億元、10.57億元、6.08億元，整體呈現出上升趨勢；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1.46億元、-1.28億元、-6779.92萬元、474.19萬元，經營虧損快速收窄。

招股書指出，多年來較高投入的研發積累是芯原微電子尚未實現持續盈利的重要原因。報告期內，公司研發費用分別為3.10億元、3.32億元、3.47億元、1.94億元，研發費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%；公司總人數為812人，其中研發人員為677人，占員工總比例為83.37%，員工總數中超過65%具有碩士研究生及以上學歷水平。

截至報告期末，芯原微電子在全球范圍內擁有有效發明專利117項、商標62項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權104項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備。

獲大基金、小米基金、英特爾加持

值得一提的是，招股書中披露了芯原微電子的主要股東，顯示其股東陣營頗為強大，先后獲得國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“小米基金”）等投資。

截至招股書簽署日，芯原微電子持有5%以上股份或表決權的股東包括VeriSilicon Limited 及其一致行動人Wayne Wei-Ming Dai（戴偉民）、興橙投資方、香港富策、大基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德，其中大基金為第三大股東、持股7.9849%，小米基金為第四大股東、持股6.2521%。

除了上述主要股東外，芯原微電子的的股東陣營還包括國開科創、浦東新興、張江火炬、IDG、英特爾等國內外投資機構及知名半導體公司。

這次芯原微電子本次發行擬募集資金不超過7.9億元，擬用于智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧家居和智慧城市的 IP 應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、研發中心升級項目。

芯原微電子表示，本次募集資金投資項目與公司現有業務關系密切，是從公司戰略角度出發， 對現有業務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發展方向，契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要。