昨日，記者從順德區經促局獲悉，《佛山市順德區集成電路芯片產業發展實施辦法（第二次征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》）目前正在征求相關公眾意見。據《征求意見稿》，順德將從項目引進、發展、人才等多方面對產業進行扶持。

值得關注的是，為避免制造業發展“缺芯”，有順企加大力度布局芯片產業。另外，順德也依托“村改”推進芯片主題產業園區建設，為“順德芯”提供發展平臺。

辦法掃描

設立集成電路芯片 產業轉型扶持資金

據介紹，起草制定《征求意見稿》是為構建順德現代產業新體系，加快集成電路芯片的創新應用，全面推動集成電路芯片在順德集聚發展，壯大順德新一代電子信息產業規模。那么新規的覆蓋面如何？根據《征求意見稿》，政策覆蓋的對象企業是在順德區注冊并依法誠信經營的獨立法人，注冊地、經營地、納稅地須在順德區范圍內。

另外，政策覆蓋對象還要求是集成電路芯片設計、設備和材料類或集成電路芯片制造、封測類企業（以下簡稱“芯片企業”），這些企業是否獲得資金補助，還對企業當年營收額、研發投入占比、企業自主核心技術專利、專職研發人才等條件有詳細要求。如專利部分，則要求企業擁有（自身擁有或企業股東授權）核心技術專利，每年新增申請專利（不包括外觀專利）或軟件著作權不少于5項。

另外，順德還將設立順德區集成電路芯片產業扶持資金，用于各類扶持政策。在機制上，順德還相應建立集成電路芯片相關產業重大招商項目評審和決策機制。

新設立芯片企業

獎勵最高超千萬

值得關注的是，《征求意見稿》對于項目引進有豐厚扶持金。

根據《征求意見稿》，順德新成立或從區外遷入的芯片企業（以下簡稱“新設立企業”），或以順德作為企業總部所在地的現有順德芯片企業等，均納入了扶持范圍。

具體如何扶持？據《征求意見稿》，新設立企業或總部企業自簽訂投資協議之日（購地項目可以選擇簽訂投資協議或項目基建竣工驗收之日）起3個連續完整的會計年度內，當企業年研發費用不少于1000萬元，并達到投資協議所約定的年度考核目標時，每年按其當年度研發費用給予50%配套經費補助，每個企業三年累計補助不超過2000萬元。

新設立企業或總部企業按投資協議按時完成基建竣工驗收（非購地項目按時投產）的，按照其當期固定資產實際投入達到5000萬元、1億元、5億元、8億元，分別給予300萬元、500萬元、1000萬元、1600萬元的獎勵。另外，區外有自主知識產權、有核心技術、有市場前景的芯片企業、創新團隊以租賃形式進駐順德，符合條件的也將有租金補助。另外，對區內企業并購重組國內外芯片企業并將其總部遷回順德區發展，與區政府或區經濟促進局簽訂投資協議的企業，也有最多千萬元補助。

芯片企業上市

最高獎補四百萬

值得關注的是，來順德發展的芯片企業，做強做大一樣有扶持。根據《征求意見稿》，對芯片企業年度銷售收入首次突破1億元、5億元、10億元的企業，分別給予企業200萬元、800萬元、1200萬元的一次性扶持。另外，還鼓勵企業通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，單個項目最高獎補不超過400萬元。另外，支持“首購首用”，當應用企業年度采購區內同一家芯片企業研發生產的集成電路芯片、芯片制造設備或芯片制造材料等，也有獎補。

為提升產業“含金量”，順德鼓勵企業和第三方機構建設集成電路芯片公共服務創新平臺，對固定資產投資不少于500萬元的創新平臺，經順德區經濟促進局組織專家評審認定的，單個創新平臺補助最高1000萬元。

順德還將全面落實區高層次人才引進和服務體系，著力引進集成電路芯片相關的研發、經營管理等高層次產業人才。符合順德高層次人才認定評定標準的，按相關規定享受順德相關優惠政策。

順企動作

美的格蘭仕等企業“大手筆”布局芯片

集成電路芯片產業正成為各地爭先布局的高精尖新產業。作為家電制造業大區的順德而言，為擺脫產品“缺芯”的情況，不少有實力的順企已在芯片領域上有所布局。

作為國內家電產業的“航母”，美的集團今年布局芯片領域“動作”多多。在今年3月，美的與三安光電全資子公司三安集成電路達成了戰略合作，未來雙方將共同成立“第三代半導體聯合實驗室”，共同推動第三代半導體功率器件的創新發展，加快國產芯片導入白色家電行業。據悉，目前已實現空調芯片的“自給自足”。

另一家宣布進軍芯片領域的順企就是格蘭仕，今年9月，格蘭仕就在企業的“超越制造”主題大會上“官宣”，未來將為企業產品定制專屬芯片。

會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強現場展示了格蘭仕跟SiFive合作開發的第一款芯片“BF-細滘”，芯片將用于未來的家電物聯網技術中。梁惠強還透露，格蘭仕未來還會發布更智能、高端的芯片 “NB-獅山”，以及全套 “NB-獅山”處理器。依托芯片產業的布局，格蘭仕力爭從傳統制造業企業轉型成為科技型企業。

另外，伴隨機器人產業在順德形成規模化，碧桂園機器人谷也加大機器人領域集成芯片的布局。據悉，博智林機器人谷未來也將與核心設備供應商、系統集成商合作，技術合作領域包括了核心芯片、工業4.0物聯網、人工智能、機器人零部件等。