2018世界制造業大會期間，合盟精密工業（合肥）有限公司集成電路配套產業園建設項目落戶合肥經開區，為合肥“中國IC之都”再添新引擎。如今項目生產的半導體硅材加工制品已進入樣品試制階段，將填補國內高端硅零部件產品方面的空白。

走進合肥經開區集成電路產業園，一派如火如荼的建設景象映入眼簾。在合盟精密明亮整潔的生產車間內，硅原材料初始加工后，經過鉆孔、拋光、清洗等一系列工藝流程，進入包裝出貨環節。“比如清洗等步驟要在無塵的潔凈室內完成，對溫度和濕度有著較高的要求。”合盟精密工業（合肥）有限公司總經理鄭人豪告訴記者，相對于一般的自動化工廠，這里除了一流的高端機器設備，更離不開工程師的“匠人工藝”。

在半導體制程中，蝕刻是一道重要工序，硅環和硅片則是其中的關鍵部件。“目前國內高端硅零部件主要依賴進口，隨著項目的落地推進，我們將填補這方面的空白。”鄭人豪表示，合肥地理位置優越，交通四通八達，更重要的是近年來集成電路產業加速崛起，未來發展空間和潛力巨大。“在合肥，我們不只是新設基地，未來將深耕于此，就近服務客戶并輻射全國。”

合盟精密由臺灣半導體知名企業漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強企業——日本三菱材料也計劃參與投資。項目總投資3000萬美元，主要從事硅環和硅片的生產和制造，為全球第二大半導體設備公司日本東京電子配套。

“自簽約以來，項目進展良好，其中一期占地2000平方米，目前處在樣品試制驗證階段，計劃今年四季度試生產。”漢民科技（上海）有限公司項目經理謝志坤說，根據規劃，2022年項目產值將達到2億元，生產的硅材料可滿足一半國內市場的供貨需求。

“該項目投產后，預計年內合肥半導體制造企業有望用上‘合肥造’的硅零部件。”在合肥經開區招商局副局長孫鴻飛看來，合盟精密落戶合肥經開區，對全國半導體產業鏈是一個補鏈、強鏈的過程。近年來，我市持續完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”產業鏈條，其中，合肥經開區圍繞存儲芯片打造集成電路產業生態系統，已匯聚兆易創新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業集聚發展，助力合肥朝著“中國IC之都”闊步邁進。